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... ARS101 与 ARS103 是 DFI 面向 Intel Arrow Lake S / Intel® Core™ Ultra 处理器设计的 Mini-ITX 工业主
板，具有高 I/O 密度、多种扩展选项，并支持最多四路独立显示。适用于需要宽工作温度范围和长期 CPU 生命周期支持的嵌入式、物联网和工业应用。
主要特点
- 处理器支持：Intel Arrow Lake S / Intel® Core™ Ultra LGA
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... Core Ultra处理器（TDP最高25W）。
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... 环境：工作温度：0至60°C，工作湿度：5至95% RH，存储湿度：5至95% RH，MTBF：待定 - 机制：ATX外形尺寸，尺寸：305mm (12") x 244mm (9.6"), 高度：PCB/顶部/底部：待定 - 包装清单：SNA610 主 板 (770-SNA6101-000G), 2 M.2螺丝 (A32-112016-041G), 2 M.2支架 (A33-725019-090G), 1 IO屏蔽, 1 串行ATA数据线 ...
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... BTS610-W680/R680E/Q670E工业主 板专为高性能应用而设计，支持第14、13和12代Intel® Core处理器。它具有四个DDR5 UDIMM插槽，支持高达192GB的内存，并提供包括VGA、2个DP++和HDMI在内的四个显示输出，支持4K分辨率。 - 多种扩展选项包括2个PCIe x16、5个PCIe x4和2个M.2 M键插槽。 - 丰富的I/O选项，配备4个Intel 2.5GbE端口、6个COM端口和多个USB端口。 - 主 板支持基于Intel ...
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... ：工作温度 0 至 60°C。
包装清单
- ERX610-C741 主板 (770-ERX6101-000G)
- 2 x M.2 螺丝 (A32-112016-041G)
- 2 x M.2 支撑柱 (A33-725019-090G)
- 1
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... - 英特尔Atom®处理器x6000系列 - 2个DDR4 SODIMM，最高可达32GB - 3个独立显示器。1个DP++/VGA，1个HDMI/DP++，1个eDP/LVDS - 多种扩展：1个M.2 B键，1个M.2 E键，1个PCIe x4（x2信号）。 - 丰富的I/O：2 x 2.5GbE，2个USB 3.1 Gen2，2个USB 3.1 Gen1，6个COM，最多4个USB 2.0 - 15年的CPU生命周期支持到36年第一季度（基于英特尔IOTG路线图 ...
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... ADS310 相容於 Intel® 第 12/13/14 代 Core™ (Alder Lake-S、Raptor Lake-S 和 Raptor Lake-S Refresh) 處理器，並支援 4 個 UDIMM 插槽最多 128G 的 DDR4，可充分相容於最新 CPU 技術成果，讓醫護專業人員能運用尖端的處理能力，執行高階醫療造影、資料分析、即時患者監測等複雜醫療應用，提高診斷準確度和改善治療程序。 專為醫療保健與智慧醫療運算量身打造 ADS310 提供雙 10GbE 乙太網路連接埠，可在智慧醫療系統與醫療邊緣裝置間迅速傳輸資料與通訊。醫護專業人員可以跨連網醫療器材無縫存取和共用患者資料、診斷報告和醫學影像，包括電腦斷層 ...
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... RPS310 可支援 Intel® 第 12、13、14 代 (Alder Lake-S、Raptor Lake-S 和 Raptor Lake-S Refresh) Core™ 等多代處理器，保障相容於最新 CPU 技術成果。工廠自動化專業人士和產線經理可將尖端處理器無縫整合到日常工作用的系統中，改善生產工作流程，維持領先地位。 充分發揮工業運算的繪圖效能 RPS310 MicroATX 主機板支援雙 PCIe x16 Gen 4 GPU 插槽，工廠自動化經理和產線經理可運用更高的圖形處理能力，讓繪圖密集型應用程式流暢運作，包括用於品保瑕疵檢測的機器視覺和產線管理的視覺資料監控，有助於提高工廠的效率和產能。 熱設計功耗更高，可承受更密集的工作負載 RPS310 ...
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... 4 个 DDR5 UDIMM，最高 192GB 四显示器VGA、2 DP++、HDMI 支持 4K 分辨率 多种扩展：2 个 PCIe x16、4 个 PCIe x4、1 个 PCI、2 个 M.2 M 键、1 个 M.2 E 键、1 个 M.2 A 键 丰富的 I/O：4 个 Intel 2.5GbE、6 个 COM、4 个 USB 3.2 Gen2、6 个 USB 3.2 Gen1、3 个 USB 2.0 通常支持到 38 年第一季度的 10 年 CPU 生命周期（基于英特尔 IOTG 路线图），并可在 ...
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... DFI 新一代的ADS系列嵌入式運算解決方案搭載第14/13/12代 Intel® Core™ SoC處理器，透過全新大小核(P- and E-Core) 混合架構的設計，智慧分配運算資源，全力優化視覺運算的工作負載效率。除了高達50%的運算效能提升外，功耗、延遲更是大幅降低，能快速、精準地完成機器視覺、高工作負載等複雜的運算任務。 面對各式邊緣運算，你有更多選擇 ADS系列工業級主機板及嵌入式系統搭載第14/13/12代 Intel® Core™ 混合架構處理器，擁有COM Express、SBC、Mini-ITX、microATX、ATX到無風扇系統 ...
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