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电容: 0 µF - 1 µF
... 产品概述
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
- 品牌：TDK
- 安装方式：SMD（表面贴装）
- 电容范围：从pF到低µF
- 介质选项：C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
典型应用
- 电源管理电路中的去耦与滤波
- 信号调理、定时电路及射频电路
- 汽车、通信、消费电子及工业设备
合规性与可靠性
- 符合RoHS；如需符合汽车或行业资质的型号，请提出要求
- 按照TDK质量流程制造—可靠性数据请参考数据表
订购与支持
- 包装选项：卷带、带卷（tape-and-reel）、散装
- 数据表、样品及交期信息：请提供零件号以便供应商提供详细信息
... 具有 低阻抗、低 E.S.R 高纹波电流能力 优异的温度特性： 可选-55 ℃ 至 + 105 ℃ 回流焊接方法 (260 ℃, 10 sec) 耐久性优异 应用 计算机、服务器、外设 游戏机、液晶电视、机顶盒 电信（基站、路由器、网络） ...
电容: 0.15 µF - 68 µF
电压: 250 V - 1,000 V
EXXELIA
电容: 0.01 nF - 10 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特性 -小型化 -高热和电压稳定性 -非磁端接 典型应用 -去耦 -精密 -滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.47 nF - 1,000 nF
电压: 63 V - 500 V
... 主要特性 -小型化 -高电容值 -非磁端接 典型应用 -去耦 -直流滤波 ...
EXXELIA
