印刷电路板电容器

电容: 0 µF - 4.7 µF
电压: 16 V - 500 V

... 产品概述

• TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
• 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
• 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
• 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
• 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16 V至数百伏）。

• 介质选项：NP0/C0G、X7R、Y5V等，按稳定性和容量密度选择。
• 引线表面处理：镀锡（dipped）以提高可焊性和机械固定性。
• 电气特性：提供多种容差和温度系数；低ESR型号适用于去耦与滤波。
• 机械参数：不同的引线直径与间距；适用于通孔装配的稳固安装。
• 装配与工艺：兼容标准波峰焊和选择性焊接工艺；根据具体介质和容量确认焊接曲线。

• 工业与嵌入式电子的电源去耦与旁路。
• 模拟与数字电路中的滤波与耦合。
• 定时电路、脉冲应用以及通孔PCB通用组件装配。
• 适用于工业控制、仪器仪表、照明电子及工业通孔设计。

• 合规性：通常符合RoHS与REACH；无卤选项和特定认证根据具体型号提供。
• 包装选项：散装、管装或按带/卷供货以适应自动插装，视引线样式而定。
• 储存与搬运：遵循陶瓷元件的标准湿度与温度要求以避免机械应力。

• 型号编码通常包含电容、额定电压、介质、容差、引线处理和包装——请在TDK目录中确认精确代码。
• TDK可提供数据表及电气/机械图纸；如需资格认证请索取样品和测试数据。
• 有关交期、最小起订量和定制包装，请联系TDK销售或授权分销商。

电压: 3.95 V

... 瞬间大电流放电 超宽温脉冲放电 -40℃~+85℃ 极低自放电 低直流阻抗 mΩ级直流阻抗 高安全性和可靠性 通过UL1642、IEC60086-4 长寿命 满足市场 长使用寿命需求 贮存条件： - 应在清洁、⼲燥、凉爽（最好在+20℃或更低温度环境下，最⾼不超+30℃）条件下放置。 使用警告： - 请勿充电、撞击、拆卸、浸入水中或加热超出规定工作温度范围，否则可能引起爆炸、燃烧或有害物质泄漏。 ...

... Interplex 的 CAP-LOC™ 系统是一种用于电解电容的无焊安装系统，可消除焊接、粘合剂或夹具的二次过程，这些过程通常用于与 PCBs 进行电气和机械连接。 该电容器支架系统设计用于承受汽车应用和其他机动性产品的严苛性。 ...

电容: 5 µF - 65 µF
电压: 500 V - 1,100 V

... 可承受高有效值电流 可承受高峰值电流 自感低 可靠性高，使用寿命长 无极性介质 应用领域： 离网及组串式光伏逆变器 小功率UPS、变频器 ...

电容: 1,000 µF
电压: 6 V - 100 V

... 铝电解电容器 项目- 特征 类别 温度范围 - -40 ~ 105°C 额定电压范围 - 6.3 ~ 100Vdc 电容容差- ± 20% (M) (20'C,120Hz) 漏电电流- 1≤0.01CV或3uA，以较大者为准。 其中1：最大泄漏电流(uA)。C：标称电容(uF)，V：额定电压(V)(20C时2分钟后) 耗散系数（tan 6）...--。 额定电压(Vdc) - 6.3 - 10 - 16 - 25 - 35 - 50 - 63 - 100。 tan δ (最大值) - 0.22 ...

电容: 10 nF - 6,800 nF
电压: 63 V - 500 V

... 主要特性 -高电容 -堆叠技术 -在电压下出色的稳定性 典型应用 -开关模式电源 -滤波 -DC/DC 转换器 ...

电容: 0 F - 0.082 F

... 圆柱形 V 型芯片结构 高温，延长使用寿命（5000 小时 @ 105° C） ...