... MECATECH 300 SPS配备了一个直径250至300毫米的压板/8个活塞/单独和中央压力。它拥有最先进的技术。MECATECH系列允许手动和自动使用。电机功率从750W到1500W，整个PRESI体验浓缩在这个市场上最完整的系列中。无论样品大小或数量多少，MECATECH都能保证最佳的抛光效果。该系列的新产品以其肯定的风格和棱角分明的线条，以其全新的设计和易于辨认的流线型和重新定义的碳纤维外观而著称。MECATECH 300 SPS 抛光头的扫视运动优化了耗材的使用，提高了样品的平整度。本机还通过将抛光头的容量从6个样品增加到8个样品来提高生产率。 压板直径 ...
Presi
作业宽度: 0.5 mm - 20 mm
... 概述
Ion Beam Figuring（IBF）是在真空条件下利用加速氩原子对材料进行可控去除的校正抛光工艺，能够在亚毫米范围内实现数纳米级的表面修正，适用于精密光学表面的最终加工和复杂形状的处理。
主要优点
- 可加工几乎任何形状：六轴直接驱动系统保持离子源与工件表面正交，支持加工到表面边缘及超出边缘的区域。
- 表面质量达到 λ/200 及以上：可校正极小的表面误差，满足终端光学加工的高质量要求。
- 全自动且重复性高：迭代式全自动工作流程，支持多种孔径且无需在工艺间对工件进行中间测量，确保可预测的加工周期。
突出特点
- 先进软件
... TLT300MP是根据当前实验室客户需求开发的实验用12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、满足高精度制程技术需求。 晶圆尺寸 ≤12 inches 晶圆材质 Si, SiC, GaN等 抛光头 2 抛光盘 1 适应各种领域的客户需求 自由灵活应用于半导体各领域的研发、小批量生产 多分区抛头 可选8/12寸多分区抛头 工艺先进 工艺搭配灵活，满足先进制程工艺要求。 ...
Wuxi Autowell Technology Company
... 抛光机OPTI抛光机的机器下部结构 适用于OPTI PSM系列抛光机的下部结构。请注意，它必须被固定在底部，并且需要在台面上钻孔。 抛光机底部的固定，并且需要在台面上钻洞。 尺寸。 - 台面320 x 270 mm - 高度：825毫米 ...