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金属薄片检测系统
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... 描述
Phoenix LT 是一款用于大面板电子装配检测的 AOI(自动光学检测)系统。可检测最大面板尺寸为 36" x 42"(914 mm x 1,067 mm),最小线/间距检测能力可达 40 µm。系统采用 Microlight™ 光学技术以实现可控照明,并将高质量图像采集与可定制的检测算法相结合。Phoenix LT 属于 Phoenix 产品系列,使用 Spark™ 跨平台检测引擎,支持低误报率和高效缺陷检测。
亮点
- 线性电机实现平稳且低噪运行
- 稳固的机械结构保证扫描稳定性
- 自动真空台用于稳固面板夹持
- 高性能图像处理固件
- 强劲处理器以处理大规模图像数据
- 快速且直观的新任务设置
- 兼容前/后
... 新品推出! Virtek LaserQC® 可视化质检系统是一个快速检测系统,它的激光测量精度在二维零部件上可达 0.05 毫米(0.002 英寸)以内,在三维零部件上可达 0.25 毫米(0.010 英寸)以内。 面向钣金和垫片行业的快速质量检测系统 快速识别质量问题 Virtek LaserQC 专为制造环境而设计,在每次扫描前都会验证系统校准情况,以确保重复精度。 通过即时精确定位错误,您可以减少报废和返工,提高利润率。 将质量提升至新水平 Virtek LaserQC ...
... 焊管是由轧制的 "无端 "带材(或单个板材)生产的,必须对其层状缺陷和最小壁厚进行检查。BAPS 带材检测系统就是为此目的而专门开发的,它通过安装在上方的探头对带材进行扫描。 通过水隙耦合,使用死区小的宽 TR 探头。探头的数量取决于所需的覆盖率(25 % 到 100 %,取决于规格)。典型的板材厚度从 4 毫米到 25 毫米不等,板材宽度通常可达 2 米。 测试机构设计为桥式,通常配有校准站。因此,探头可以从测试位置移动,并使用电机驱动的测试板进行有效校准。 关键信息 - 用于带材测试的电桥 - ...