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... 氧化铝是微电子应用中成本效益最高、使用最广泛的基底材料之一。虽然许多客户对其应用中的烧结表面感到满意，但陶瓷基底抛光有四大好处： 更精细的线条图案 经过精细研磨和抛光处理后，陶瓷基板可以获得更精细的图案线条，这有利于提高电路设计能力，有利于实现细间距、高密度互连电路。 在薄膜应用和厚膜应用中，烧结表面处理一般足以形成 1 密耳的细线和 5 密耳的细线。在烧结表面上形成比这些更细的线条会导致图案清晰度差，从而增加导体电阻，抑制电流流动并降低电路性能。图案清晰度差还会导致射频和微波电路的性能异常，因此我们要对其进行抛光。 更好的上下表面平行度 对基底进行研磨和抛光可改善上下表面之间的平行度。这样做的好处是，在对基底进行金属化和图案化处理时，可以更严格地控制基底的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，因此增加平行度可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。 ...
... 氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。氧化铝陶瓷具有良好的电绝缘性、介电强度和高达 1500 °C 的耐高温性，是电气应用和高温应用的理想材料。 氧化铝陶瓷的特点是 良好的机械强度 良好的导热性和耐火性 良好的耐腐蚀性和耐磨性 良好的电绝缘性 氧化铝基材还具有一些独特的功能： 表面光滑/平整度高，气孔少 抗热震性强 翘曲和弯曲小 在极高温度和腐蚀性化学物质中保持稳定 非常稳定的断裂强度和形状/尺寸变化 应用 网络电阻器、片式电阻器、片式电阻器阵列、厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、通用隔离器 ...
... CoorsTek 是定制和标准薄膜陶瓷基板的领导者。有四种薄膜基底材料可供选择，它们具有平滑的表面光洁度、较强的抗弯强度和一致的电气性能。联系 CoorsTek，帮助您设计适合您应用的特定薄膜基板，或下载我们的设计指南。 氧化铝是大多数薄膜陶瓷基底应用的最佳材料。CoorsTek 可控制表面光洁度、晶粒大小和表面缺陷，从而提高薄膜工艺中的细线分辨率、间距和产量。CoorsTek 基板有 "烧成 "和成品两种形式，并有标准和电阻两种等级。 CoorsTek SuperStrate® ...
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... CoorsTek 制定了厚膜陶瓷基板的标准，并将继续为混合集成电路、表面贴装器件、传感器和其他厚膜电子产品提供经济耐用的基板。我们帮助您设计适合您应用的厚膜陶瓷基板： 材料选择 尺寸和厚度 公差 激光加工和划线 边缘精加工 检查和特殊要求 为何选择陶瓷厚膜基板？ 氧化铝 氧化铝是大多数厚膜陶瓷基板的首选材料，可为混合电子电路提供经久耐用、经济高效的性能，并具有公认的可靠性。CoorsTek 设计了不同等级、配方和厚度的产品，为各种应用提供最佳选择。 氧化铝厚膜基板 CoorsTek ...
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