CoorsTek 制定了厚膜陶瓷基板的标准,并将继续为混合集成电路、表面贴装器件、传感器和其他厚膜电子产品提供经济耐用的基板。我们帮助您设计适合您应用的厚膜陶瓷基板:
材料选择
尺寸和厚度
公差
激光加工和划线
边缘精加工
检查和特殊要求
为何选择陶瓷厚膜基板?
氧化铝
氧化铝是大多数厚膜陶瓷基板的首选材料,可为混合电子电路提供经久耐用、经济高效的性能,并具有公认的可靠性。CoorsTek 设计了不同等级、配方和厚度的产品,为各种应用提供最佳选择。
氧化铝厚膜基板
CoorsTek ADS-96R 氧化铝厚膜基板是一种标准基板,特别适用于小几何尺寸、高电阻电路,其设计可最大限度地减少电阻率变化,并最大限度地提高老化后的附着力。
Midfilm® 基底面
CoorsTek MidFilm 基底面与可蚀刻油墨和光成型系统兼容--兼具高抗弯强度和导热性。
不透明厚膜基板
对于光敏感的半导体器件应用,使用 CoorsTek 不透明 ADOS-90R 氧化铝材料 - 专门用于阻挡透光率和吸收杂散光。
基底尺寸和厚度
厚膜基底厚度范围为 0.381 毫米至 2.54 毫米。最常见的厚度范围为 0.635 毫米至 1.016 毫米。最小孔径取决于厚度。
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