陶瓷基板 SuperStrate®

用于电子工业厚膜

CoorsTek 是定制和标准薄膜陶瓷基板的领导者。有四种薄膜基底材料可供选择，它们具有平滑的表面光洁度、较强的抗弯强度和一致的电气性能。联系 CoorsTek，帮助您设计适合您应用的特定薄膜基板，或下载我们的设计指南。 氧化铝是大多数薄膜陶瓷基底应用的最佳材料。CoorsTek 可控制表面光洁度、晶粒大小和表面缺陷，从而提高薄膜工艺中的细线分辨率、间距和产量。CoorsTek 基板有 "烧成 "和成品两种形式，并有标准和电阻两种等级。 CoorsTek SuperStrate® 基底面是高性能薄膜基底面的行业标准，其表面极为光滑，可实现最佳的细线清晰度。 CoorsTek ADS-996 氧化铝基板是大多数薄膜电子应用的主要材料。 我们的 ADS-995 氧化铝基底对于要求较低的薄膜应用来说是一种经济的替代品。 基底尺寸和厚度 基片厚度（氧化铝） CoorsTek 提供的薄膜基板厚度从 0.127 mm (0.005") 到 1.524 mm (0.060")。标准烧结厚度公差为 ± 10%。 基片尺寸（氧化铝） CoorsTek 提供各种标准和定制尺寸。常见的方形和圆盘尺寸如下所示。如果您需要定制尺寸或几何形状，请联系我们。