中红外激光源

功率: 12 W - 14 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 产品
CO₂ 激光器 — HFC Series Laser

机器特性

• 风冷设计，可降低冷却机成本
• 集成紧凑腔体，简化调试与维护
• 金属密封端板，配备丝杆调节，可靠且便于操作
• 高等级防尘结构，采用优质元件
• 直流电源，带过压与欠压保护
• 加工线细致，熔合边窄，适用范围广

• 非金属材料的标刻与去胶
• 3C

功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 产品
CO₂激光器 — HLD-300 Series

机器特点

• 集成外部光束整形光学系统，实现大功率激光与高级光束模式。
• 产生准基态高斯光束，聚焦腰斑直径极小，可实现超细加工痕迹和窄热影响区。
• 适用于印制电路板的微通孔加工、柔性电路板加工、精密塑料切割、肉类/猪肉打标、3D打印相关工艺、陶瓷划线与钻孔、玻璃切割与覆层、背光板处理、精密金属切割与覆层；也适合皮革及其他非金属材料的打标、雕刻、划线与切割。

功率: 70 W - 80 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概述 CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、切割与加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计，适用于生产环境。

机器特性

• 短谐振腔结构，内置腔内光束整形系统，提高激光稳定性。
• 准基模圆形高斯光束；输出位置规定为 300 mm。
• 高品质核心组件与先进的工业防尘设计，提升可靠性。
• 支持高速标刻与快速烧结成形，生成超细加工痕，熔融边缘最小化。
• 针对各类非金属材料的标刻、切割等加工进行了优化。

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概述
HLC Series CO₂激光系统用于工业环境中对非金属及涂层材料的精密切割、钻孔和打标。提供精细的光束控制，实现超精密加工和最小化熔合边，并具备适合生产线的稳定输出。

主要特性

• 激光模式输出准基态高斯光束，光束椭圆率 <1.5:1
• 高输出功率的核心组件，保证稳定功率输出
• 先进的防尘紧凑结构，便于生产线集成
• 适用于超精密加工、热影响区小、边缘精确度高
• 与各类激光头和加工系统具有较强兼容性

• 型号：HLC