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主电流: 4 A - 7 A
螺距: 1.905, 1, 2 mm
... Smiths Interconnect 的 C9394 系列是一种 LRM（线内可更换模块）金属壳模块化 PCB 连接器，混合了信号、电源和同轴触点，是商用航空、...和航天机载应用的理想选择，同时也适用于汽车和铁路等要求最苛刻的细分市场。 C9394 系列的 0.6 毫米触点位置从 100 到 450（包括定制解决方案）不等，采用浸焊、包线柱和表面贴装尾端类型。其六行棋盘格布局（间距 1.905 毫米）设计有接地、屏蔽、同轴、数据总线和光纤触点空腔。其灵活、易于调整的特性可满足各种定制要求。 该金属壳连接器系列基于成熟的 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
主电流: 1 A - 3 A
螺距: 1.905, 1, 2 mm
... Hypertac PCB连接器是最高品质的巧妙产品。 它具有高密度信号，PCB连接器，4 个触点行带柔性。 这是一个明确的必须为任何公司。 PCB连接器的设计考虑到了可靠性和通用性。 更不用说负担得起了。 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
主电流: 1 A - 3 A
电压: 110 V
螺距: 1 mm
... Smiths Interconnect 的 HDLP 系列是一款高密度、轻量级的信号连接器，专为空间和重量对于板对板间互连至关重要的应用而设计。 HDLP 系列矩形 PCB 连接器满足空间受限应用的要求，这些应用需要低配接力、高配接周期、低且稳定的接触电阻以及出色的抗微调腐蚀性能。 HDLP 系列配合时采用 IP67 密封，特别适用于导弹制导和推进系统、坚固耐用的计算机系统、摄像头或显示器应用以及通信面板和外壳。 HDLP 系列提供包括多氯联苯到 PCB、多氯联苯到飞行引线和多氯联苯到柔性的变型，旨在减少数据连接所需的 ...
Smiths Interconnect/史密斯英特康
主电流: 7.5 A
电压: 24, 60 V
... 介绍光辉的巧妙产品。 介绍拉普集团产品 EPIC® ZYLIN R 3.0 D PG16 专为各种应用和技术概念而设计。 它在狭小空间要求下具有最高的触点密度；焊接版连接器，易于维护。 它是多核信号电缆的兼容连接器。 ...
主电流: 12 A
电压: 350, 250 V
温度: -40 °C - 100 °C
用于工厂自动化网络的接口连接器 1. 可用于设备网 2. 旋转锁扣型 3. 弹簧锁扣型 4. 商用工具可使用 5. 端子保护
Hirose Electric Europe B.V.
主电流: 0.45 A
电压: 30 V
螺距: 0.4 mm
... 0.4mm 间距，垂直配接，微型同轴电缆连接器 1.支持高密度安装和小直径铰链 2.增强屏蔽性能 3.点击式安全锁定设计 4.可靠的触点设计 5.防止吸焊 6.坚固的插头设计 7.符合 RoHS2 和无卤素标准 ...
Hirose Electric Europe B.V.
主电流: 0.3 A
电压: 30 V
螺距: 0.4 mm
0.4 mm 引脚间距,0.9 mm 高度,板对板/板对FPC连接器 1. 高度密度板上装配 2. 高度接触可靠性 3. 自对准特性 4. 多种引脚数可供选择 5. 可实现自动化板上装配
Hirose Electric Europe B.V.
阻抗: 50, 75 Ohm
主电流: 2 A - 45 A
电压: 0.75 kV - 2.7 kV
... 标准的自锁式多极连接器，带有校准键。 LEMO B系列提供了一个模块化的、符合人体工程学的、坚固可靠的圆形多极连接器，适用于需要快速和安全的推拉锁定的应用。使它成为半导体制造和测试过程、测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。 模块化的插入配置包括各种高密度的多极或混合电触点。触点可以是焊接型、压接型、PCB直型或PCB弯型、光纤型、同轴型、热电偶型、气动型、流体型甚至是高压型触点。 LEMO B系列的尺寸从00到5B，具有LEMO的 ...
流量: 28 GB/s
Impact 背板系统在使用 Impact zX2 连接器时具有高达 28 Gbps 的卓越电气性能，可利用市场上最多样化的产品之一推动密度封装以满足新一代高速要求 Impact zX2 28 Gbps 接头和插座允许当前的 Impact 客户在继续使用当前架构的同时，还可升级机箱的数据传输率。 Impact 85 Ohm Plus 利用 100 Ohm 技术、密度和封装提供电气增强解决方案并增加额外卡子，从而提高共模性能。 Impact 电源采用常规、共面和平行配置，提供 ...
Molex/莫仕
主电流: 1 A
电压: 30 V
流量: 56 GB/s
在高密度系统应用中，Molex 的模块 NeoScale™ 平行板式系统具有高速三重晶片设计，并结合针对定制 PCB 布线的 Solder-Charge Technology™ ，为市场提供最快的数据传输率 (56 Gbps) 和最干净的信号完整性 各大电信和网络公司在尝试满足高速数据需求时，其印刷线路板都面临着空间限制的问题。NeoScale 高速平行板系统提供的灵活平行板解决方案可为所有的高速信号设计需求提供支持，从而填补了连接器工业应用的这一空白。 高密度连接器常伴随着信号完整性 ...
Molex/莫仕
主电流: 250 A
电压: 250 V
螺距: 1.2 mm
HD Mezz 平行板连接器系统 HD Mezz 平行板连接器系统专为高密度、高性能的平行应用而设计，在简化印刷电路板布线和实现卡插槽空间最大化的同时，提供高达 12.5 Gbps 的数据传输率 计算机、网络和电信 OEM 厂商在设计当中通常都需要复杂的印刷电路板布线设计和昂贵的多层板，因而成本大大增加。HD Mezz 平行板连接器可帮助客户简化印刷电路板布线，且不影响性能。此外还可免除购买大型、复制多层板的支出。 在设计师致力于满足不断增加的网络和电信基础设施需求的同时，空间受限问题也日益突出。HD ...
Molex/莫仕
主电流: 16 A
电压: 500 V
HEE系列具有高密度插針, 設計建基於廣受認可的HE插芯。 採用久經考驗的冷壓連接方式。久經考驗的冷壓式連接已作為標準連接使用數十年。壓接插針不屬於插芯供貨範圍。 迴路數: 10 - 64 額定電壓符合UL/CSA標準: 600V AC/DC
主电流: 10 A
电压: 250 V
... 在最紧凑的占地面积下实现高接触密度 — 这正是 revos DD 节省空间的触头插件所能提供的。 它们适合基本外壳尺寸 6/6 小时、10 小时、16 小时和 24 小时。 连接采用高质量的转弯压接触头，在 250 V 的额定电压下提供 0.14 至 2.5 mm² 的连接范围， 即使在最狭窄的空间内也能实现高接触密度， 因此可以选择更小的外壳尺寸。 用户在不受极数限制的情况下节省空间。 ...
温度: -65 °C - 200 °C
•快速卡口式耦合 •接触件保护 •敏感的视听信号插合检查 •EMI屏蔽 •MIL-DTL-38999或HE标准零件号 •8LT或8T零件号（商业成本效益解决方案） 8LT和8T系列符合最严格的航空航天工业和军事应用要求，包括民用和军用航空航天、通信设备、弹道导弹和武器系统、坦克和测试设备等等。 •8T连接器（符合MIL-DTL-38999系列II型标准）提供了一种极其紧凑的解决方案，适用于所有盒式架构，并切实提供了位置优化。8T连接器配备了丰富的接触件型谱（1-28个）、11种外壳和43种型谱（8-24号），可满足需要高密度连接系统的应用。8T连接器可提供符合RoHS标准的镀饰（黑锌镍）。 •8LT连接器（符合MIL-DTL-38999系列I型标准）与38999系列III型的设计相似，提供多种接触件布置选择，可最大程度地减轻重量、节省空间。8LT连接器可提供符合RoHS标准的镀层（无镉）。 8LT和8T连接器针对镉提供了符合RoHS标准的具体替代品。SOURIAU ...
EATON
温度: -40 °C - 125 °C
•快速分离：分离式设计 •紧凑：高密度，轻巧性 •防水：IP68级密封（插合或拔出状态） •坚固：高度抗振和耐温 •混合：电源和信号接触件混合型谱 JDX系列为室内和室外应用提供了一种快速分离解决方案。连接器采用分离式设计，无需再手动解锁。本品可在达到指定拉力水平时脱离，确保电缆发生缠绕时，安全快速地断开连接。 JDX系列设计坚固，可承受振动、冲击和高温环境。此外，由于小巧轻便，可在空间有限的应用中使用。连接器在插合和拔出状态下的密封等级均为IP68，非常适合在户外应用中为设备提供保护。 JDX系列的外壳亦提供包括电源和信号接触件的混合型谱。此设计可降低系统复杂性，减少后续宝贵空间的消耗和安装成本。 •寿命：>2500次插拔 •IP68级密封（插合或拔出状态） •抗振性：10-2000 ...
EATON
主电流: 2.5 A
温度: -55 °C - 175 °C
•经过优化的设计，复合材料或铝制外壳；与标准HD D-Sub系列相比，重量减轻65% •微型解决方案，最大程度地节省面板空间；与标准HD D-Sub系列相比，空间节省35% •易用：可拆卸式受保护接触件，易于插拔；与标准HD D-Sub系列相比，接触件数量增加33%，容易度增加38% •无磁，无排气 •ESCC 3401 QPL 微型宇航级microComp®系列是基于ESCC 3401设计的QPL矩形互连解决方案。 •7-104路超高密度 •26号接触件，每个接触件最高2.5A •PC焊脚接触件直式端接或90°弯式端接 •用于五类千兆以太网1000 ...
EATON
... IP67 D-SUB 实体连接器 CONEC IP67 D-SUB Solid Body 连接器系列是专为恶劣工业环境应用而设计的 D-SUB 连接器系列的后续开发产品。一体式机身由锌压铸件制成，具有出色的机械坚固性，可在恶劣条件下防止溅水和灰尘。该系列连接器有 D-SUB 标准型、焊杯型、直焊针型和斜焊针型，并有多种安装方式可供选择。此外，还有多种高密度和组合型连接器可供选择。 ...
主电流: 3 A
... IP67 D-SUB 标准/高密度连接器 特殊应用对连接器有特殊要求。为此，CONEC 开发了防水等级为 IP67 的 D-SUB 连接器。由于在连接器和密封框架上采取了特殊的密封措施，因此可以满足较高的要求。这些连接器可用于灰尘和喷水较多且会对普通连接器的功能造成负面影响的场合。这些连接器有标准型和高密度型，极数相同。 ...
主电流: 7.5 A
... D-SUB 高密度连接器 CONEC D-SUB 微型连接器尺寸符合 IEC 60807-2（原 DIN 41652）或 MIL-C-24308。这些电缆设备连接器各由一对插头插座配对组成，有五种标准外壳尺寸可供选择 极数为 15、26、44、62 和 78。 ...
温度: -50 °C - 125 °C
... 从特色的Gecko系列扩展而来，新的Gecko HD系列以更小的尺寸和更轻的重量适应高速数据传输。任何人都在寻找具有HDMI或USB3.1速度的紧凑几何形状的圆形连接器，Gecko HD系列提供了一个理想的平衡。 Gecko HD系列适用于空间有限的自动化或工业机器人。作为新的名称高密度（HD），我们的目标是提供一个小而轻的解决方案，不打折扣。通过独特的内部结构设计，动力传输和高速数据可以容纳三种不同的尺寸和最多21个触点。 当电子设备被设计为在恶劣环境中使用时，IIoT也带来了新的挑战。就像大多数坚固的连接器一样，Gecko ...
主电流: 55, 38, 12, 3 A
电压: 250 V
... LSP 系列是市场上最通用的模块化电源/信号连接器 Spion 系列的一部分。 LSP 系列是 8.20mm 高度的扁平连接器。 • 四种电源触点选项： 55 安培、38 安培、12 安培和 3 安培版本以及高密度信号线。 • 盲配接、浮子安装、面板安装和电缆连接器选项，具有独特的锁定系统。 • 通风选项，提供更高的空气冷却。 ...
Positronic Industries
通过ODU AMC®，我们将为您提供质量一流的军事及安全技术连接器，并可根据您的系统需求进行组装。对于电缆组装，您可以选择平直型或弯角型标准包覆。ODU AMC®有两种锁定方式：插拔自锁和易分离式。 防水性符合保护级别 IP6K9K 工作温度范围在 -51°C到+125 °C之间 3 – 55芯 (插拔自锁)， 3 – 37芯(易分离式) 高速数据技术 6种尺寸(插拔自锁),5种尺寸(易分离式) 灵活、可靠并且紧凑：对于军事及安全技术和测量测试技术等领域的应用，ODU ...
ODU GmbH & Co. KG
螺距: 1.27, 0.8 mm
... Samtec 的 SEARAY™ 产品是业界最大的高速、高密度开销场阵列。 它们支持 28 + Gbps 的应用，并获得 Final Ind® 认证的突发区域跟踪路由建议，从而节省设计师的时间和金钱。 SEARAY™ 开针场阵列具有 0.50" x 0.50"（1,27 毫米 x 1,27 毫米）间距网格，可实现最大的接地和路由灵活性。 此系统可提供 7 毫米至 40 毫米的堆叠高度，最多可提供 500 个边缘速率® 触点。 垂直或直角阵列（SEAF 系列）和配接高速电缆组件（SEAC ...
SAMTEC
阻抗: 10 Ohm
主电流: 1 A
电压: 200 V
... Fischer MiniMax™ 系列可提高微型坚固耐用设备的性能，在更小的尺寸内处理更多的混合信号和电源连接。 要全面了解我们的机身样式、技术尺寸和附件，请下载我们的技术规格。 Fischer MiniMax™ 系列可提高微型坚固耐用设备的性能，以更小的占地面积处理更多的混合信号和电源连接。它还提供预接线解决方案，非常适合空间有限、重量轻的便携式、手持式或随身应用。主要应用领域包括...与安全、仪器仪表、测试设备、民用或...无人机（UAV）。 ...
... UCD连接器具有双芯连接的专利设计，1.25mm的陶瓷套筒适用于UPC/APC连接。与LC连接器相比，其密度提高了3倍。UCD连接器主要用于数据中心的以太网互连，高密度无源模块盒封装和高密度光纤分配系统。 主要特点 双芯连接的专利设计 1.25mm陶瓷套筒，适合UPC/APC连接 用于高密度应用的直接推拉设计 极性可调 双向扣的稳定的光学性能 防止陶瓷套圈收缩 陶瓷套芯可调整 收发器或适配器的结构简单，无需挂钩 符合Telcordia GR-326-CORE标准 应用范围 400G/800G ...
主电流: 100 A
PwrMAX® 连接器系列为在需要高密度和大电流的现代系统架构中连接高达100A的直流电源提供了一种紧凑的方法。配置包括共面、背板、扣板和正交。 • 每个针的载流能力为100A • 盲配合 • GCS® 具有较低的电阻 • 压接和焊接尾端 • 10个针，提供长期可靠性
FCI
主电流: 0.3, 3 A
电压: 50 V
螺距: 0.3 mm
現在、普及が進んでいるスマートウォッチなどの高機能な小型ウェアラブル機器においては、スマートフォンなどと比較して小さく実装エリアの少ない基板が使用されており、機器内部の高密度化が進んでおります。今後もさらに機能が進化していくとともに、実装密度が一層高まり、コネクタにおいてもより小型・狭ピッチであることが求められてきます。またスマートフォンにおいても、カメラモジュール等の増加により、ますますコネクタ実装スペースの高密度化が進んでいくと見込まれております。 本製品は、コネクタ実装スペースのさらなる高密度化を想定し、ウェアラブル機器向けの従来品(ピッチ0.35mm、幅1.6mm)と比較して、ピッチを0.05mm狭い0.3mmとすることで長手方向を短くしております。また、従来品と同様にコネクタの両端に配置したホールドダウンを電源端子として使用することで小型化を実現し、嵌合面と吸着部のモールド部分へ保護金具を備えることで堅牢性も有する構造となっております。更に保護金具の誘い込み構造により、アライメント性を向上させ、良好な作業性も実現しております。
Japan Aviation Electronics Industries
温度: -55 °C - 250 °C
G系列属于高密度安装和高密度针芯排布，支持USB3.0。 产品目录正在开发中，联系我们了解更多信息。 主要特性 推拉自锁式。 字母数字编码说明。 防水等级可达到IP68。 4种以上定位防误插。 插拔寿命大于5000次。 耐盐雾实验大于96小时。
Shanghai BIX Electronics Co.LTD
主电流: 250 mA
电压: 300 V
... 在132个电路及以上，Medi|stac®连接器系列在一个符合人体工程学和成本效益的包装中提供了大量的信号线。 Medi|stac®的功能证明是任何需要大量电路的应用的完美解决方案，包括电生理学、超声波和诊断设备。通过采用安费诺专利的cStack®高可靠性接触系统，可以在较小的外形尺寸内实现较多的接触。Medi|stac®的设计是为了降低一次性应用的成本，由于安装在柔性电路尾部的精确间隔的焊盘，可以大量终止细线。通过用电子元件定制我们的标准柔性电路，增加智能是很容易的。Medi|stac®具有Pulse-Lok®自动锁定系统，可提供声音和触觉上的匹配确认。 更紧密的接触密度。在一个直径1.2英寸的小包装中的高电路数提供了一个人体工程学和性能的平衡。 多种键控选项。减少了错误配接的风险，提高了病人的安全。 可提供屏蔽配置。适应EMI/RFI干扰因素的应用需求。 自动锁定的耦合器系统。触觉和直观的配接确保安全连接 环境密封。接合时为IPx7，适用于可能存在液体的应用。 电气特性。典型的电生理学和超声，Medi|stac®的额定电流为每个触点250mA（连续），工作电压为300vAC。 可用的产品配置。插头-仅电缆安装；插座-电缆安装或面板安装（前面或后面）。 ...
主电流: 3 A
电压: 125 V
... 产品描述 ITT XLB公型和母型 PCC 法兰安装插座是塑料型 低价替代我们的金属 XLM-CPB连接器 ...
ITT Cannon
主电流: 5 A - 25 A
电压: 250 V - 380 V
... 型号： UAC16 方形 4 孔 耦合螺纹耦合 外壳材料热塑性 PA66、 PA6 插入材料热塑性 PPS 最大 接触材料 黄铜镀金端接焊接周期 ＞ 500 倍 温度范围-25 ℃ 至 85 ℃ ...
主电流: 5 A
电压: 1,000 V
... D-SUB 公型高密度焊接式机器引脚 付款方式： - 信用证、电汇、支付宝、西联汇款 国际贸易术语: - FOB,CFR,CIF,EXW Min.订单量 - 1000 件/件 交货时间: - 12 天 基本信息 产品型号: MHDB01-MXXXX 接口类型：D-SUB(VGA) 工作频率高频率 支持卡号其他 材料： 铜铜 性别： 男男 认证： SGS、CESGS、CE 应用：航空航天项目、工业项目、铁路、...航空、其他航空航天项目、工业项目、铁路、...航空、其他 杆其他 引脚：黄铜 外壳：塑料塑料 分类：有线宽带连接有线宽带连接 内部包装托盘 其他信息 包装: ...
ShenZhen Antenk Electronics Company
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