光学连接器 MMC®

多通道光纤盲配高密度

概述
Corning 提供用于 VSFF（Very Small Form Factor）高密度部署的 MMC® Connector 平台。该解决方案提供 16–32 芯的紧凑型接口，在相同占位面积内可实现高达约 3 倍的端口密度，相比标准 MPO 更有利于机架空间利用和可扩展扩容，适用于超大规模 AI 数据中心及其他高性能计算环境。

产品要点

• MMC 高密度连接器，在相同比例占位下提供比标准 MPO 更多的端口。
• ganged MMC 配置支持模块的同时拔插，加快安装与维护。
• PRIZM® TMT 变体采用基于透镜的扩束（expanded beam）接口，提供被动对准、更好的污物容忍度和盲插能力。
• 兼容 Corning® Multicore Fiber 解决方案，可在受限空间内进一步增加光纤数量。
• 目标应用：超大规模 AI 数据中心、高性能计算、共封装光学与近封装光学架构。

MMC® 连接器的工作原理
MMC® 平台采用源自 MT 与 MT‑16 的 TMT 插芯格式，并集成了用于重复插拔的精密对准特性。技术要点包括：

• 精密肩部设计以实现机械对准和耐用性。
• 250 微米间距，兼容 250、200、165 微米光纤。
• 可与 MT 和 MT‑16 格式互插互通。
• 对单模 APC 与多模 APC 提供低插入损耗选项。

ganged MMC 的优势

• 紧凑的机械结构与精密对准，缩短安装时间。
• 在某些场景下与 MPO 相比可实现更高的端口密度和明显的体积减小。
• 支持模块的同时拔插，简化高密度配线面板的现场操作。

PRIZM® TMT 连接器
PRIZM® TMT 选项采用扩束透镜式插芯，提升污物容忍度、被动对准和盲插连接能力，适应下一代光学的制造与部署模式。

用途与应用

• 超大规模 AI 数据中心
• 高性能计算（HPC）
• 共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）架构

常见问题（简要）

• MMC 与 MPO 的比较：MMC 在相同占位面积下可提供高达约 3 倍的端口密度。
• 光纤数：支持每个连接器 16–32 芯。
• PRIZM TMT：扩束插芯选项，提供污物容忍与盲插能力。
• 典型用途：为 AI 与 HPC 环境中的高密度光学部署而设计。

技术规格

• 支持的光纤配置：每个连接器 16 至 32 芯。
• 插芯格式：TMT 插芯（PRIZM® TMT 可作为扩束选项）。
• 间距：250 微米。
• 光纤兼容性：250 µm、200 µm、165 µm。
• 互插性：与 MT 与 MT‑16 格式兼容。
• 性能：为单模 APC 与多模 APC 提供低插入损耗选项。
• 机械：精密对准肩部，适用于重复插拔周期。
• 密度优势：在等效占位面积内，相对于传统 MPO 高达约 3 倍的端口密度。
• 封装选项：支持模块同时拔插的 ganged MMC 配置。