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... 是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。 M-SAP製程,可製作極細化線路,介於HDI和IC載板之間。 更薄更小的外形尺寸,適用於新一代消費電子小空間的緊湊型設計。 可靠性佳,滿足高端客戶的要求。 ...
... 模块、大型散热器、无线模块。
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价值链的技术优势
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li>自主可控的高纯度粉体，确保批次一致性及热机械性能稳定。
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li>多种成形工艺（带状铸造、干压、等静压）可满足精密件的形状、尺寸及性能要求。
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li>精密加工能力：激光加工、磨削与抛光，实现微米级尺寸精度与超低表面粗糙度（Ra可达纳米级）。
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li>强大的研发与定制能力，拥有40余项专利，可按要求定制厚度与性能参数。
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li>完整的质量管理：IATF16949
... 直接镀铜（DPC）是陶瓷基底印刷电路板领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基底表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），形成 10um 至 130um 厚度的铜层，然后用光刻技术形成电路图案，再用电镀技术填充缝隙并加厚金属电路层，通过表面处理提高基底的可焊性和抗氧化性，最后去除干膜并蚀刻种子层，完成基底。 直接电镀铜基板的主要特性 ： - 优异的热膨胀系数（CTE）和出色的导热性 - 高可靠性和耐用性 - 良好的机械性能 - 低电阻导体轨迹 - 卓越的高频特性 - 精细的线路分辨率 - 低温工艺（低于 ...
... 特点： 0.25-1mm 厚的陶瓷与 0,3mm 铜粘合在两侧可选镀镍的 DCB热膨胀匹配硅 为动力混合动力车使用优化的 机械强度，形状稳定，粘着性好，耐腐蚀性好，导热性好， 导热性好， 非常 良好的热循环能力 良好的散热性能，不留下热点， 可以像 PCB或 IMS 基板一样进行结构构造，用于板载芯片技术 ...
... SERS活性基底可以以不同的形式使用：具有不同的电介质和金属层组合的晶片（SERS基底）；胶体纳米粒子、二聚体纳米粒子或核心/外壳纳米粒子。所有SERS活性基底的活性层由贵金属的纳米结构代表，主要是银。用SERS报告器标记的银纳米球，与选择的与可识别的抗原相匹配的抗体共价结合，在SERS免疫分析中发现了广泛的应用。在形成免疫复合物和洗掉未结合的成分时，它被SERS分析仪检测到。 对细胞、组织、DNA的研究 EnSpectr SERS底物可用于日常化学分析以及基础科学研究。 下面是一些SERS应用的例子。 生物科学和医药研究 使用光谱标记技术的产品认证等。 违禁物质的检测 有用的。 用于作为生物传感器的吸附作用。 用于用配体、抗体等进行处理。(需要进一步的接受剂沉积）。) 当需要对基底表面进行化学处理时。 用于厚度不超过30纳米的物质 ** ...