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电力电子基板 SLP
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产品规格型号
- 技术参数
- 电力电子
产品介绍
是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。
M-SAP製程,可製作極細化線路,介於HDI和IC載板之間。
更薄更小的外形尺寸,適用於新一代消費電子小空間的緊湊型設計。
可靠性佳,滿足高端客戶的要求。
