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产品规格型号
技术参数
DCB, 电力电子
产品介绍
特点: 0.25-1mm 厚的陶瓷与 0,3mm 铜粘合在两侧可选镀镍的 DCB热膨胀匹配硅 为动力混合动力车使用优化的 机械强度,形状稳定,粘着性好,耐腐蚀性好,导热性好, 导热性好, 非常 良好的热循环能力 良好的散热性能,不留下热点, 可以像 PCB或 IMS 基板一样进行结构构造,用于板载芯片技术
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
PDF产品目录
IXYS 2013
232 页
ComPack Family... Compact Package with highest power density
1 页
Surface Mount Power Device(SMPD) and Mini SMPD Packages
4 页
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