DCB基板 DCB
电力电子

DCB基板
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产品规格型号

技术参数
DCB, 电力电子

产品介绍

特点: 0.25-1mm 厚的陶瓷与 0,3mm 铜粘合在两侧可选镀镍的 DCB热膨胀匹配硅 为动力混合动力车使用优化的 机械强度,形状稳定,粘着性好,耐腐蚀性好,导热性好, 导热性好, 非常 良好的热循环能力 良好的散热性能,不留下热点, 可以像 PCB或 IMS 基板一样进行结构构造,用于板载芯片技术

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。