DCB基板 DCB电力电子
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产品规格型号
- 技术参数
- DCB, 电力电子
产品介绍
特点：
0.25-1mm 厚的陶瓷与 0,3mm 铜粘合在两侧可选镀镍的
DCB热膨胀匹配硅
为动力混合动力车使用优化的
机械强度，形状稳定，粘着性好，耐腐蚀性好，导热性好，
导热性好，
非常 良好的热循环能力
良好的散热性能，不留下热点，
可以像 PCB或 IMS
基板一样进行结构构造，用于板载芯片技术
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。