模拟I/O模块 XF-E2COM24

ProfiNetEtherCAT多通型

产品概述
XF系列刀片式I/O模块拥有多种模块类型、厚度仅12 mm（1U）的超薄设计及可靠性能，可提供稳定连接、低延迟实时响应、简化安装与便捷维护。可作为装配于XF系列基座右侧的本地扩展模块使用，也可通过LF系列通信联接器连接作为远程I/O使用。单机/联接器支持最多32个模块。

更高响应以实现精密控制

• 200M高速背板总线，保障高速度数据传输。
• 模拟16位分辨率，最大误差0.2%，单通道转换速度60 µs，实现精密控制。
• 数字响应达微秒级，实时采集激励信号。
• 数据传输周期以微秒执行，满足高速精确控制要求。

超薄机身

• 刀片式结构设计，模块厚度12 mm（1U）。
• 相比XL系列模块，节省约50%安装空间。

丰富的模块类型

• 机身与联接器可连接最多32个扩展模块。
• 可用I/O模块类型：数字、模拟、温度、通信、过程、脉冲等。

高可靠性

• 卡扣式高速背板通信连接器，连接更稳定，提升整体可靠性与实时通信性能。

免工具安装，简化布线

• 采用PUSH IN端子，实现更快捷的免工具布线。

可拆卸端子排

• 可拆卸端子排在更换同型号模块时无需断开线缆，从而节省维护时间。

规格

• 高速背板总线：200M
• 模拟分辨率：16 bit
• 模拟最大误差：0.2%
• 单通道转换速度：60 µs
• 数字微秒级响应与微秒级数据传输周期
• 模块厚度：12 mm（1U）
• 每机身/联接器支持最多32个扩展模块
• I/O模块类型：数字、模拟、温度、通信、过程、脉冲
• 连接方式：卡扣式高速背板通信连接器
• 布线：PUSH IN端子（免工具）
• 维护：可拆卸端子排支持同型号模块的热插拔