多层印刷电路板

柔性

多层柔性电路应用：医疗、汽车、消费品、可穿戴设备、航空航天、... 材料：卡朋或替代材料 表面处理：ENIG（镍：2-6 微米；金：0.03-0.10 微米） 铜箔：1/3 盎司、1/2 盎司、1 盎司、2 盎司 聚酰亚胺：0.5mil、1mil、2mil（黑、白、琥珀色） 最小线宽线/间距：0.06 毫米/0.07 毫米 阻抗公差（如适用）：±10 最小钻孔：0.10MM钻孔：0.10 毫米 PTH 公差：0.075 毫米 丝印：白色或黑色（待定） 轮廓公差：+/-0.10 毫米或 0.05 毫米 运输:阵列或单件 快速周转：7-12 个工作日 标准：10-18 个工作日