产品说明适用于多种材料与尺寸托盘的自动托盘封口机。兼容可印刷上膜,适用于 cut & seal(切割封口)或修饰性气调包装(MAP)。配备 CMC(Continuous Motion Control)软件,实现托盘精确定位与生产优化:标准运行可达 25 次/分钟,依据托盘类型与尺寸,CMC 控制下理论速度可达 150 托盘/分钟。
设计亮点- 针对应用调整的封口力。
- 适用于产线集成的坚固工业结构。
- 人机界面友好,便于操作与维护。
- 降低维护成本的设计。
- 支持单排或双排布局以适应不同产能需求。
功能特性- 高能效组件与控制系统。
- 高产能表现:标准运行下最多 25 次/分钟。
- 快速便捷的换型(format change)。
技术特性- 封口面积:330 x 875 mm。
- 托盘最大高度:80 / 120 mm。
- 模具升降与移载由伺服电机驱动;模具更换免工具。
- 夹具开闭及模具移载由伺服电机控制。
- 托盘进给与定位采用带鼓式电机的皮带输送。
- 卷轴支架为气动夹持;电动膜张力控制;膜尾及断裂检测器。
- 集中润滑系统。
- 控制面板 UPC:工业 PC + 7" 触摸屏(选配 10");3 级权限访问保护;以太网接口;集成维护/事件管理程序。
常见选项- 托盘去垛器。
- 上料模块与输送系统。
- 检重机旁路/分流系统。
- 单刀模具以最小化薄膜废料。
- cut-inside 与/或 cut-outside 模具。
- 气体置换 MAP 系统。
- 模具搬运小车。
- 累积台/缓冲台。
- 托盘会流器/整列器。
- 编码与印刷系统。
- 在线激光穿孔薄膜系统。
- 金属检测器与末端线集成。
技术规格- 型号:TSA 875 P。
- 封口面积:330 x 875 mm。
- 托盘最大高度:80 / 120 mm。
- 最大额定速度(CMC 控制):视托盘类型与尺寸可达 150 托盘/分钟。
- 功能性产能:最多 25 次/分钟(取决于配置)。
- 驱动:伺服电机用于模具升降与移载;鼓式电机驱动皮带用于托盘进给定位。
- 卷轴支架:气动夹持;电动膜张力控制;膜尾/断裂检测。
- 集中润滑系统;UPC 控制面板内置维护管理软件。