激光打标机 FLMS seriesNd-YAG激光紫外线激光用于硅
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 工艺
- 激光, 紫外线激光, Nd-YAG激光
- 材料
- 用于硅
- 配置
- 落地式
- 应用
- 微电子行业, 晶圆
- 其他特性
- 自动, 高精度, 视觉系统, 识别, 机械手
- 功率
最多: 0.03 kW
(0.04 hp)最少: 0 kW
(0 hp)
产品介绍
产品名称特点专为半导体晶片上的图形和徽标蚀刻而设计。 采用精确定位和识别（CCD 轮廓定位）系统自动识别工件。 使用多轴机器人或处理模块支持自动拾放，实现全自动加工。 广泛应用于晶片图形和徽标蚀刻工艺。
样品展示 晶圆打标样品 晶圆开槽样品 。
规格（表格）注意事项特征/技术参数产品：全自动晶片激光打标机 可用设备型号：TH-JYA-FLMS20、TH-JYB-FLMS20、TH-JYB-FLMS3、TH-JYB-FLMS5 激光类型：红外线 (IR) 和紫外线 激光波长：1064 nm（IR），355 nm（UV） 激光功率选项：3W、5W、20W、30W 标准定位精度：±0.1 毫米 回收器/处理：六轴机械手（IR 型号）或多轴伺服模块（UV 型号） 目标/定位系统：CCD 轮廓定位（CCD） 机器尺寸（约）：IR 型 1200 x 1600 x 2000 毫米；UV 型 1280 x 850 x 1700 毫米 激光使用寿命：IR 型 ~100,000 小时；UV 型 ~15,000 小时 典型应用：半导体晶片上的图形和徽标蚀刻/标记；自动拾放和全自动加工 。
---
PDF产品目录
该产品还没有PDF产品手册
查看Tianhong Laser的所有产品目录
