产品概述:厚度测量、钢筋和缺陷检测。通过对检测体积进行三维成像,对混凝土基础设施进行质量评估。该层析成像仪是一个完全自主的测量单元,用于收集和处理获得的数据。测量单元包含一个矩阵天线阵列,由 48 个(12 个块,每个块包含 4 个元件)低频宽带剪切波传感器组成,传感器的尖端为干点接触式陶瓷耐磨尖头。因此,它们可以在粗糙表面上长期工作。每个换能器都配有独立的弹簧悬挂装置,因此可以在不平整的表面上进行检测。操作优势:仪器的接口可与投射在检测物体表面的激光束配合使用,从而在完整的技术诊断过程中正确维护天线阵列的移位步骤。手持式轻型机身和可重新定位的手柄方便在水平、垂直和屋顶表面上操作。大而明亮的 TFT 显示屏和键盘,便于调整、选择模式和检查,并可实时查看结果。内置充电电池可提供 5 小时的工作时间;充放电周期的延长提高了长期应用的可靠性。通过专用软件,可将数据传输到外部 PC 进行高级处理。检测以逐步探测的方式进行,并对整个扫描表面进行数据合并和体积重建。检测厚度达 800 毫米的钢筋混凝土结构,以评估其一致性。检测厚度达 2000 毫米的大理石和花岗岩结构,以查找混凝土、钢筋混凝土和天然石材中的异物、空洞、空隙、分层、填充物泄漏和裂缝。检测钢筋混凝土中的塑料管和金属管(直径大于 10 毫米);检测碳棒(直径大于 900 毫米)的内部结构;评估钢筋混凝土桥梁中受力钢筋通道的状况;检测现浇结构中的下部结构、支柱和顶盖,以发现空隙和渗漏;检测地下和铁路隧道衬板后的空隙和空洞;检测玻璃吹制炉的耐火砖;估算混凝土覆盖层的厚度和覆盖钢筋的深度;测量单侧通道的厚度。技术规格:扫描设备内置矩阵天线阵列工作频率 25 - 85 kHz天线阵列传感器数量 48天线阵列传感器类型低频宽带横向干式点接触和陶瓷耐磨尖头速度范围 1 000 - 4 000 m/s混凝土最大观察深度 2500 mm厚度测量范围 50 - 600 mm最大误差 (X - 厚度)±(0.05∙X+10) mm定位反射球体的最小尺寸直径 20 mm 长度至少 200 mm深度 50 - 400 mm显示类型5.7'' TFT 彩色嵌入式存储器闪存 7Gb 电源内置电池电压11.2 V 工作时间(电池)5 hPC 连接USBO 工作温度范围 -10 至 +50°C重量4.5 kg尺寸,不大于不带手柄370 х 150 х 145 mm,带水平放置的手柄470 х 150 х 170 mm,带垂直放置的手柄370 х 210 х 170 mm交货套装:А1040 MIRA - 超声波层析成像仪充电装置USB A - Micro B 连接电缆旅行箱可视化和评估软件 INTROVIEW - 12 个月许可证*特点/技术规格(摘要):内置矩阵天线阵列,48 个低频宽带传感器工作频率:25-85 kHz速度范围:1 000-4 000 m/s:1,000-4,000 米/秒混凝土中的最大观察深度:2,500 毫米厚度测量范围:50-600 毫米最大误差:1,000 毫米/秒50-600 毫米最大误差:±(0.05∙X+10) 毫米显示屏: 5.7''TFT,彩色嵌入式内存:7Gb 闪存电源:内置电池,11.2 V,工作 5 小时电脑连接:USB工作温度:-10 至 +50°C重量:4.5 千克尺寸:370x150x145 厘米370x150x145 毫米(无手柄),470x150x170 毫米(水平手柄),370x210x170 毫米(垂直手柄)
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