温度试验机 HS-LDTS1000

性能自动CNC数控

概述
HS-LDTS1000 是一款面向光电制造企业的自动化 LD 芯片光电性能检测设备，专为在密封低温条件下对长波长激光器芯片的前光和背光进行 LIV 与光谱参数测量而设计。系统集成自动供料、智能图像算法、AOI 外观检测与 OCR 字符识别，以支持量产测试与品质管控。

主要功能

• 自动化测试序列，适用于在线或批量检测的高自动化流程。
• 正面与端面 AOI 外观检测及 OCR 字符识别。
• 在超低温密封环境下进行 LIV 与光谱测量。
• 高产能：典型测试周期约 4.5～6 秒/片（视具体应用而定）。

应用领域

• 光电子与光子器件制造
• 功率器件测试
• 微波/射频器件生产
• 新能源汽车电子模块

技术参数 / 测试范围

• 在密封超低温条件下测量长波长 LD 芯片前光/背光的 LIV 与光谱参数。
• 支持正面与端面测试流程，配合 AOI 与 OCR 校验。
• 芯片尺寸范围：最小 0.15 x 0.2 mm；最大 10.0 x 10.0 mm。
• 兼容供料格式：2" GEL-PAK、6" WAFER RING。

设备优势

• 自研温控模块：高精度温控设计，满足超低温测试要求。
• 高精度视觉系统：支持复检功能，保障品质稳定性。
• 供料兼容性：支持 2" GEL-PAK 与 6" WAFER RING。
• 旋转工作台设计：分工位同步作业，提高测试效率。

技术规格

• 型号：HS-LDTS1000
• 测试项目：超低温条件下长波长 LD 芯片前光/背光的 LIV 与光谱参数
• 芯片可处理尺寸：0.15 x 0.2 mm（最小）至 10.0 x 10.0 mm（最大）
• 设备效率：约 4.5～6 秒/片（视应用而定）
• 供料格式：2" GEL-PAK、6" WAFER RING
• 温控：自研高精度温控设计
• 视觉系统：高精度 AOI、OCR 及复检支持
• 结构设计：分工位同步作业的旋转工作台