HS-LDTS2000 是一款用于光电生产企业的 LD 芯片光电性能检测设备,支持常温和高温条件下的芯片测试。该设备自动化程度高,具备智能图像算法、AOI 外观检测与 OCR 字符识别功能,旨在提升测试效率和产品质量控制。
应用领域:- 光电子领域
- 功率器件领域
- 微波射频器件领域
- 新能源汽车领域
主要功能与特点:- 可在常温与高温条件下测试长波长激光器芯片的前光、背光的 LIV 参数及光谱参数
- 支持正面及端面 AOI 外观检测与 OCR 字符识别,便于追溯与自动化分拣
- 高自动化与智能图像算法,支持复检功能以保证稳定的产品质量
- 自研温控台,温控精度高,适配常温与高温测试需求
- 支持多种供料方式(2" GEL-PAK、6" WAFER RING),并配有旋转工作台实现分工位同步作业以提高效率
特征 / 技术规格:- 测试能力:测试长波长激光器芯片常温/高温条件下的前光、背光 LIV 参数与光谱参数
- 测试方法 / 工艺:LD 芯片光电性能检测(光电特性 & 光谱测量)
- 产品范围:LD 芯片
- 芯片尺寸范围:最小 0.15 x 0.2 mm;最大 10.0 x 10.0 mm
- 设备效率:约 4.5–6 S/PCS(视具体测试应用而定)