高性能计算、人工智能/深度学习培训、工业自动化、零售、医疗保健、对话式人工智能、商业智能与分析、药物发现、气候与天气建模、金融与经济、
主要功能
8 个 PCIe 5.0 X16 LP
2 个 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL 插槽、2 个 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL 插槽(可选);
灵活的网络选项;
2 个 M.2 NVMe,仅用于启动驱动器 可选:8 个 2.5 英寸热插拔 SATA 驱动器托架
8 个 2.5 英寸热插拔 NVMe 驱动器托架;
4 个重型风扇,具有最佳风扇速度控制;
4 个 5250W(2+2)冗余电源,钛级;
外形尺寸
机箱:449 x 174 x 842 毫米(17.7 英寸 x 6.85 英寸 x 33.2 英寸)
封装:1216 x 330 x 670 毫米(48 英寸 x 13 英寸 x 26.4 英寸)
处理器 双插槽 E (LGA-4677)
支持配备高带宽内存 (HBM) 的 Intel Xeon CPU Max 系列
64C/128T; 每个 CPU 320MB 高速缓存
GPU 最大数量:最多 8 个板载 GPU
支持的 GPUNVIDIA SXM:HGX H100 8GPU(80GB),HGX H200 8GPU(141GB)
CPU-GPU 互连:PCIe 5.0 x16 CPU 至 GPU 互连
系统内存插槽数32 个 DIMM 插槽
驱动器托架配置 默认:共 8 个托架
8 个前置热插拔 2.5" NVMe 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 NVMe 插槽(M 键)
扩展插槽 默认
8 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
选项 A
8 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
4 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
板载设备 芯片组英特尔® C741
网络连接:2 个 SFP28 25GbE 配备 Broadcom® BCM57414(可选)
2 个 RJ45 10GbE,带 Intel® X710-AT2(可选)
输入/输出 1 个 VGA 端口
系统冷却风扇:4 个 8 厘米风扇
液体冷却直接对芯片 (D2C) 冷却板(可选)
电源 4x 5250W 冗余钛(认证中)级(96%)电源
系统 BIOS BIOS 类型:AMI 32MB SPI 闪存 EEPROM
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