高性能计算、人工智能/深度学习培训、工业自动化、商业智能与分析、气候与天气建模、生物医学、生成式人工智能、金融服务和欺诈检测、
主要功能
高密度计算:8 x Intel® Data Center GPU Max 1550 (600W) OAM
性能:6.7 petaFLOPS FP16/BF16
图形处理器内存:1 TB HBM2
GPU 内存带宽:3276.8 GB/s
GPU 到 GPU 互连742 GB/s XeLink 扩展带宽 利用 oneAPI 开放生态系统
外形尺寸
机箱:447 x 356 x 843 毫米(17.7 英寸 x 13.8 英寸 x 33.2 英寸)
封装:1300 x 700 x 750 毫米(51 英寸 x 27.6 英寸 x 29.5 英寸)
处理器 双插槽 E (LGA-4677)
最高 64C/128T;每个 CPU 最高 128MB 高速缓存
GPU 最大 GPU 数量:最多 8 个板载 GPU
支持的 GPU英特尔 OAM:数据中心 GPU 最大 1550
CPU-GPU 互连PCIe 5.0 x16 CPU 至 GPU 互连
GPU-GPU 互连英特尔® Xe 链接桥
系统内存插槽数量32 个 DIMM 插槽
最大内存 (2DPC):最高 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
默认驱动器托架配置:共 19 个托架
3 个前置热插拔 2.5" SATA 驱动器托架
16 个前置热插拔 2.5 英寸 NVMe 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 NVMe/SATA 插槽(M-key 2280/22110)
默认扩展插槽
8 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
4 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
板载设备 芯片组英特尔® C741
网络连接:2 个 RJ45 10GbE,英特尔® X550-AT2(可选)
输入/输出 LAN:1 个 RJ45 1 GbE 专用 BMC LAN 端口
视频1 个 VGA 端口
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