高性能计算、人工智能/深度学习培训、工业自动化、零售、医疗保健、对话式人工智能、商业智能与分析、药物发现、气候与天气建模、金融与经济、
主要功能
32 个 DIMM 插槽,容量高达 8TB:32x 256 GB DRAM 内存类型:5600MTs ECC DDR5;
8 个 PCIe 5.0 X16 LP
2 个 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL 插槽,2 个 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL 插槽(可选);
灵活的网络选项;
2 个 M.2 NVMe,仅用于启动驱动器 16 个 2.5 英寸热插拔 NVMe 驱动器托架(默认 12 个,可选 4 个)
3 个 2.5 英寸热插拔 SATA 驱动器托架 可选:8 个 2.5 英寸热插拔 SATA 驱动器托架;
10 个重型风扇,具有最佳风扇速度控制功能;
可选:8 个 3000 瓦(4+4)冗余电源,钛金级 6 个 3000 瓦(4+2)冗余电源,钛金级;
外形尺寸
机箱:437 x 355.6 x 843.28 毫米(17.2 英寸 x 14 英寸 x 33.2 英寸)
封装:698 x 750 x 1300 毫米(27.5 英寸 x 29.5 英寸 x 51.2 英寸)
最高 64C/128T;每个 CPU 最高 320MB 高速缓存
GPU 最大数量:最多 8 个板载 GPU
CPU-GPU 互连PCIe 5.0 x16 CPU 至 GPU 互连
系统内存插槽数量32 个 DIMM 插槽
驱动器托架配置 默认:共 15 个托架
12 个前置热插拔 2.5 英寸 NVMe 驱动器托架
3 个前置热插拔 2.5 英寸 SATA 驱动器托架
选项 A:共 19 个托架
12 个前置热插拔 2.5" NVMe 硬盘托架
4 个前置热插拔 2.5 英寸 NVMe* 驱动器托架
3 个前置热插拔 2.5" SATA 驱动器托架
M.2:2 个 M.2 NVMe 插槽(M 键)
默认扩展插槽
8 个 PCIe 5.0 x16 LP 插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽
板载设备 芯片组英特尔® C741
网络连接:2 个 RJ45 10GbE 与英特尔® X550-AT2(可选)
2 个 SFP28 25GbE,带 Broadcom® BCM57414(可选)
2 个 RJ45 10GbE,配有英特尔® X710-AT2(可选)
---