概述SANIFLUID+为采用直接RF介电加热的连续式管道巴氏/灭菌设备。针对液体及可泵送产品(包括含悬浮颗粒的配方)设计,旨在实现高产能并将对感官与物化特性的热影响降至最低。
主要特征- 在食品级RF透过管内进行直接RF加热,管道置于按照管径设计的电极之间。
- 适用于液体及可泵送(流化)产品,包括含悬浮固体的配方。
- 加热速率快且可控,具备用于巴氏/灭菌的精确温度控制。
性能与典型应用已安装产线的参考产能约为2,000 kg/h(视产品与配置而定)。加热速率随粘度和颗粒情况变化:高粘度含颗粒产品约为1–2 °C/s,低粘度清液可达50–100 °C/s。目标温度可在±0.5 °C精度内达到并维持。
工作原理处理物连续通过一根或多根食品级RF透过材料制成的管道,管径根据产品选择。管道置于为管径与产品特性设计的电极之间,RF电场通过介电损耗直接加热产品;电场强度和加热速率由可变电容耦合回路控制,以在最小热损伤下实现所需巴氏/灭菌效果。
供货选项SANIFLUID+可作为独立模块集成至现有生产线,或作为完整工艺技术提供,包含产品进料、冷却、无菌灌装、CIP与顶管(pigging)系统及其他辅助设备,以满足客户需求。
优势- 热影响小、质量更佳、产品更安全 — 加热快速均匀(包括悬浮颗粒内部),减少未处理或过处理;较传统工艺以更低温度/更短时间实现微生物灭活,保持感官及物化特性。
- 工艺快速且灵活 — 瞬时热输入与精确控制,操作灵活;支持CIP与顶管实现在线切换与回收,适用于小至中批量;可保持待机时的无菌状态。
- 模块化节省空间 — 可串联多台设备以扩展产能且占地小。
- 维护量小 — 非接触加热减少结垢,便于清洗并降低维护成本。
技术参数- 型号:SANIFLUID+
- 类型:连续式管道RF巴氏/灭菌设备
- 适用产品:液体及可泵送产品,包括含悬浮颗粒者
- 典型产能(参考):≈2,000 kg/h(视产品而定)
- 加热速率:~1–2 °C/s(高粘度含颗粒)至~50–100 °C/s(低粘度)
- 温度控制精度:±0.5 °C
- 管道:食品级RF透过材料;按产品选择管径
- 电极:按管径和产品特性定制
- 控制:可变电容耦合回路以调节电场强度与加热速率
- 选配系统:CIP、顶管、冷却与无菌灌装集成
- 模块化:可串联多台以扩展产能
- 维护:低;易清洗;接触加热件结垢极少