功能对移动薄膜卷进行高精度激光微穿孔、划线、预切割和雕刻,实现可控、可重复的材料加工,而无需机械接触。
应用:专为高级包装需求而设计,包括 MAP/EMAP 包装、易开功能和透气薄膜,广泛应用于食品、制药和汽车领域。可确保延长保质期、方便用户使用和优化材料性能。
技术:基于 CO₂ 激光的系统,配备振镜扫描头(LO-S40 型)和可调参数,包括脉冲频率、激光能量和处理速度。支持与视觉检测和控制系统完全集成,以实现实时监控和对准。支持工业 4.0 的架构,具有触摸屏控制、配方管理和远程诊断功能。
薄膜通过惰轮保持恒定张力,然后通过系统,由 CO₂ 激光器发射红外光束。这些光束通过扩束器扩束,并通过透镜聚焦到薄膜表面。微穿孔是通过材料的热升华实现的。
控制和调节
LASER-ONE 系统通过触摸屏面板上支持工业 4.0 的软件进行管理。操作员可以调整脉冲频率、孔直径和位置。激光可进行全面打孔和刻痕(部分深度削弱),以实现易开线等功能。
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