激光穿孔机 LO

用于纸张

该设备的设计目的是通过激光源在各种材料和厚度的移动薄膜上打微孔，并作为主机插入薄膜加工生产线，如分切机、挤出机、包装机、印刷机和焊接机。即使在多层、单向或双向层压材料上，LASER-ONE 型设备也能保证完美的微孔效果。 该设备非常适合精细加工，例如在 IV 和 V 系列包装、MAP PACKS 和 EMAP PACKS 上进行微孔加固和划线。通过该设备开孔，可以控制与包装外部的空气交换。通过控制透气性，可以延长所有新鲜产品的保质期。 运行中的薄膜通过惰轮保持完美的张力，到达设备后由二氧化碳激光器通过发射具有红外线频率的光束进行穿孔。这些光束随后由光束扩展器进行 "梳理 "和扩展。然后，通过聚焦透镜将光束聚焦到缩小和限定的薄膜表面上。通过激光束的热量使材料升华，从而实现微穿孔。 操作和调整 LASER-ONE 的操作和调整由我们的 4.0 软件完成。操作员可通过触摸屏在电气控制面板上管理设备的所有固有操作，如调整激光脉冲、孔的直径和位置。