塑料膜用微孔设备 LO-S40

该设备的设计目的是通过激光源在各种材料和厚度的移动薄膜上打微孔，并作为主机插入薄膜加工生产线，如分切机、挤出机、包装机、印刷机和焊接机。即使在多层、单向或双向层压材料上，LO-S 40 也能确保完美的微孔效果。 有了这种设备制造的孔，就可以控制与包装外部的空气交换，获得可控的透气性，从而延长所有新鲜产品的保质期。这种工艺广泛应用于 IV 和 V RANGE、MAP 和 EMAP 食品包装。 通过使用反射镜，该激光模型可以进行长径和交叉预切、划线和微孔，以及在小表面上制作小图形和标志。 运行中的薄膜通过惰轮保持完美的张力，到达设备后由 CO2 激光器通过发射具有远红外线频率的光束进行打孔。这些光束通过扩束器进行 "梳理 "和扩束，并通过电动镜片控制和引导光束的方向。最后，通过聚焦透镜将光束聚焦在薄膜的圆周表面上。通过激光束的热量使材料升华，从而实现微穿孔。