- 机器人、自动化、工业信息技术
- 工业软件
- 设计软件组
- Siemens PLM Software
模拟软件组 Innovator3D IC设计数据管理建模
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 功能
- 规划, 分析, 协议分析, 模拟, 热量模拟, 设计, 建模, 原型机制造, 数据管理, 数字双胞胎
- 应用
- 流程
- 类型
- 3D
产品介绍
概述
主要功能
AI 驱动的用户体验
真正的 3D 数字孪生与分析
合规、协议与 IP 管理
奖项与认可
技术规格
- Innovator3D IC 是一套集成的 3D 数字孪生设计套件，用于 2.5D/3D 异构半导体装配的系统级规划、原型制作和预测分析。它在多芯片组件、互连中介层和先进基板上统一规划、物理布局、协议合规与数据治理。
主要功能
- 通过层级化的 3D 数字孪生驾驶舱进行系统级规划与原型设计，表示完整的器件装配。
- 在物理实现前进行预测性 PPA（功耗、性能、面积、成本）分析，以减少迭代并加速上市。
- 集成多物理场与 3D EM 分析（热、电、机械）以实现早期验证。
- 遵循标准和厂商模型的合规性检查，包括 UCIe 协议和 IBIS‑AMI 通道仿真。
- 集中式 WIP 数据中心，支持自动提取、安全版本控制和项目即时访问。
- 模块化组件支持规划、布局、协议分析和数据管理（Integrator、Layout、Protocol Analyzer、Data Management）。
AI 驱动的用户体验
- 对设计数据进行自然语言查询，快速获得跨域结果。
- AI 助手突出潜在问题，自动过滤误报并建议分类或修复。
- 智能搜索可跨项目查找相关设计元素，并可一键批准或修改 AI 建议。
- 系统从用户交互中学习，并基于工作流程提供主动推荐。
真正的 3D 数字孪生与分析
- 完整的 3D 数字孪生“蓝图”，可在统一环境中可视化并交互所有互连层级。
- 布线前及实施前的多物理场与 3D EM 分析，用以评估热、电与机械特性。
- 与第三方分析工具（如 Calibre、HyperLynx、Simcenter）无缝集成以进行预测性验证。
合规、协议与 IP 管理
- 针对 UCIe 及其他互连合规需求的自动化布线前预测分析。
- 基于厂商模型的 IBIS‑AMI 仿真用于通道与链路分析，支持速度、调制、编码与度量配置。
- 集中式数据中心用于在签入时自动提取并保持源 IP 与项目产物的安全版本控制。
奖项与认可
- 3DInCites – Technology Enablement (2025)
- Chiplet Summit – Best of Show (2026)
技术规格
- 产品系列：Innovator3D IC（Integrator、Layout、Protocol Analyzer、Data Management）
- 目标用途：2.5D/3D 异构集成、System‑in‑Package（SiP）、互连中介层与先进基板
- 数据模型：层级化 3D 数字孪生表示
- 分析类型：多物理场（热、电）、3D EM、布线前预测分析、PPA 优化
- 合规性：UCIe 检查；基于厂商模型的 IBIS‑AMI 仿真
- 工具集成：与 CAE/EDA 引擎的流程级集成（Calibre、HyperLynx、Simcenter）
- 协作与数据管理：集中 WIP 中心、签入时自动提取、受控版本管理
- AI 特性：自然语言检索、AI 助手用于问题过滤与建议
- 典型工作流：系统级规划、原型制作、预测分析、验证
- 预期收益：减少迭代、加速上市、在硅前预测并缓解热/电问题
PDF产品目录
该产品还没有PDF产品手册
查看Siemens PLM Software的所有产品目录展厅
该卖家将出席以下展会
