印制电路板设计软件组 Valor NPI

设计优化流程PCB印刷电路板

概述
Valor NPI 是一款集成到 PCB 设计流程中的 DFM（Design for Manufacturing）软件，能够在库单元验证到增量布局各阶段早期识别制造性、装配与测试问题，从而加速新产品导入并优化产量与成本。

核心功能

• Manufacturing Driven Design（MDD）：在设计环境中自动应用供应商特定的 DFM 配置文件和工艺知识，支持在布局阶段优化可制造性。
• 全面的 DFM 检查：覆盖 FR4、刚性/柔性、柔性电路及封装基板等技术的广泛规则集，针对制造、装配和测试进行验证。
• 组件风险评估：基于 Valor Parts Library 对每个组件的装配/失效风险进行评估，提供 BOM 级别的风险汇总与优先级。
• DFM 配置文件协作：通过 PCBflow 等参考供应商的制造能力与数字孪生，以根据特定供应商能力验证设计。
• 装配面板设计与优化：生成并分析包含分离片、基准点和工具孔的装配阵列，在阵列/面板层面进行 DFM 分析。
• 零件与封装的关联校验：借助 parts‑aware 库验证器件间距、焊点及备选件，反映真实装配约束。

价值与收益

• 在设计流程中及早发现并修复制造问题，减少返工、缩短量产上量周期并降低生产成本。
• 通过在生产前解决制造和装配风险，提升良率和现场可靠性。
• 将设计与供应商能力对齐，避免意外的制造延误与额外费用。

特性 / 技术规格

• 支持的板型/工艺：FR4、刚性/柔性（Rigid/Flex）、柔性电路、封装基板。
• MDD 支持：在设计流程中自动应用制造工艺知识和 DFM 配置。
• 全面的 DFM 规则集：覆盖制造、装配与测试；库单元验证与增量布局检查。
• 组件风险评估：基于 Valor Parts Library 的 BOM 级风险分析。
• 与 PCBflow 的集成/协作：供应商 DFM 配置文件与数字孪生的数据交换。
• 装配阵列/面板创建与 DFM 分析：支持分离片、基准、工具孔等检测与优化。