导热凝胶 HSF-18

HFC HFS-18 是一种高效导热垫片，具有良好的导热性和较低的热阻，可有效填充加热端和冷却端之间的间隙，实现加热部分和冷却部分之间的高效热传导 振幅降低了界面热阻。同时，高效散热器还可在较低应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB 和其他元件造成损坏。该产品具有极高的技术性和实用性，可用于光伏模块和网通等需要.NET 技术的设备。 特点 高导热性和低热阻 低应力装配 良好的热稳定性 多种厚度选择，应用范围广 应用领域 卫星 雷达和其他...领域 芯片与散热模块之间 光电行业 网通产品 可穿戴设备