GR5525系列是汇顶科技推出的综合性能均衡的单模低功耗蓝牙5.3系统级芯片(SoC),秉承了各项技术优势和新特性,综合性能出色,可配置为广播者、观察者、外围设备或中央设备,并支持上述各种角色的组合应用,可广泛应用于物联网(IoT)和智能穿戴设备领域。
基于ARM® Cortex®-M4F CPU内核,GR5525系列集成了蓝牙5.3协议栈、2.4 GHz射频收发器、片上可编程Flash存储、RAM及多种外设,提供了多达4路I2C/UART接口,扩展了I/O功能,并增强了QSPI接口,可覆盖更多的IoT、穿戴应用场景。
特点
集成控制器和主机层的低功耗蓝牙5.3收发器
数据传输速率:1 Mbps、2 Mbps、Long Range(500 kbps、125 kbps)
TX发射功率:-20 dBm ~ +7 dBm
-97 dBm接收灵敏度(1 Mbps模式下)
-93 dBm接收灵敏度(2 Mbps模式下)
-101 dBm接收灵敏度(Long Range 500 kbps模式下)
-103 dBm接收灵敏度(Long Range 125 kbps模式下)
TX发射功耗:6.3 mA @ 0 dBm, 1 Mbps, 64MHz
RX接收功耗:5.3 mA @ 1 Mbps, 64 MHz
内置ARM® Cortex®-M4F 32位微处理器,支持浮点运算
时钟频率高达96 MHz
内置内存保护单元(MPU),提供8个可编程区域
支持硬件浮点运算单元(FPU)
内置嵌套向量中断控制器(NVIC)
支持不可屏蔽中断(NMI)输入
支持串行调试(SWD),提供16个断点、2个监视点和1个时间戳计数器
从Flash运行CoreMark的功耗:56 µA/MHz @ 3.3 V, 64 MHz
片上存储
ROM:包含芯片Boot启动、系统驱动及蓝牙协议栈代码
RAM:256 KB,用于数据和指令代码,支持休眠时内容保持
Flash:用于代码、系统参数配置及用户数据存储(GR5525I0NI:无内置Flash,GR5525IENI:512KB,GR5525RGNI:1MB)
数字外设
2 * DMA引擎,分别支持6个通道以及多达16个可编程请求和触发源
模拟外设
13位感测ADC,支持1 Msps采样率和多达11个通道(8个外部I/O通道和3个内部信号通道)
内置晶圆温度传感器和电压传感器
低功耗比较器,支持从Sleep模式唤醒设备
丰富的串口外设
4 * UART接口,均支持流控和IrDA,传输速率高达2 Mbps
4 * I2C接口,支持外设通信,传输速率高达3.4 MHz
1 * 8-bit/16-bit/32-bit SPI Master接口,1 * SPI Slave接口供主机通信使用
2 * I2S接口(1 * I2S Master接口以及1 * I2S Slave接口)
PDM接口,支持硬件采样率转换器
1 * DSPI接口,用于外接显示屏,支持MIPI DBI Type-C接口协议
3 * QSPI接口,传输速率高达48 MHz,支持内存映射,可快速访问外置NOR Flash
安全
提供完善的安全计算引擎:
AES 128-bit/192-bit/256-bit加密(ECB和CBC)