荧光光谱仪 WaferX 310

WDXRF 型工艺流程

Rigaku的WaferX 310代表35年的顶点在对在硅片的薄膜的X-射线荧光分析的经验。特别地开发作为过程计量学工具，系统合并“桥梁工具”技术—为6"，8"，以及最新12"服务薄酥饼。 同时厚度和构成 WaferX 310对测量BPSG、PSG和金属影片是理想的。另外，薄膜BPSG，多层的电路影片、WSix、电极影片、ferrodielectric薄膜、FRAM、下一代微量和SiOF是这个工具的标准应用。 支持亚微米工艺的分析 在BPSG影片使用有一个超级稀薄的窗口铍窗口的一个4kW大功率X光射线管显著改进了超轻型的元素例如B和P的极为准确的分析。 先进的设计 仪器使用薄酥饼高低调整机制补尝在薄酥饼厚度和衍射退避机制上的区别排除过渡金属的衍射干涉。集成FOUP (SMIF)是可利用的，支持C对C标准。各种各样的用户卡式磁带可能也被装载。FOUP (SMIF)通过这墙壁选择是可利用的。