荧光光谱仪 WDA-3650

WDXRF 型工艺流程自动化

WDA-3650 薄膜评估的WDA-3650 X-射线荧光分光仪继续反映了薄膜设备发展的历史XRF薄酥饼分析仪的Rigaku的30年的历史。这个最新的XRF计量学工具极大造成程序控制金属膜厚度、影片构成和元素集中与新的作用和低COO设计。 为200mm薄酥饼的XRF工具 一个多才多艺和可靠的工具200 mm和更小的薄酥饼，WDA-3650合并我们的优越结果的商标X-Y-θ样品阶段系统在困难的测量，例如ferrodielectric影片。多频道使能多个元素的同时测量高生产量的利益。当元素峰顶接近留间隔时，这个波长分散性XRF系统的高能决议，与能量分散性XRF系统比较，是特别有用使高峰交叠减到最小。 优越硼(b)测量 对硼应用，可利用的广告硼渠道比早先模型提供5时间更加巨大的敏感性。AutoCal作用和固定内部薄酥饼小公牛，以前仅可利用在300mm工具，使能全自动的每日工具资格和强度定标。 紧凑高效率的设计 WDA-3650是极端紧凑的与要求少于1 m2可贵的清洁的房间空间的基本的单位，并且没有对旁边维修业务通入的需要。电力消费减少的20%多与早先模型比较。