荧光光谱仪 TXRF-V450

全反射X荧光工艺流程固态

TXRF分析在所有很好的过程中可能测量污秽，包括清洁、litho，铭刻，变成灰烬，影片等等。TXRF-V450可能通过与一个单一目标，3射线X-射线系统和一个液体氮气自由的探测器系统的U测量从Na的元素。 TXRF-V450包括Rigaku的给予专利的XYθ样品阶段系统、真空薄酥饼机器人转换系统和新的用户友好的窗口软件。所有这些造成更高的生产量，高精确度和精确度和容易的常规工作。 当TXRF测量在最高的敏感性和高生产量的时，另一个薄酥饼被做集成VPD能力使能一个薄酥饼的自动VPD准备。VPD-TXRF消灭也许发生与ICP-MS的操作员可变性，并且VPD-TXRF可以是完全地受控的通过工厂自动化。从卡普坦选区的VPD补救，包括二面对切的区域，是可利用的。 任意广泛TXRF软件使映射在薄酥饼表面的污染物发行辨认“可以自动地被重新测量在更高的精度的热点”。 任意ZEE-TXRF能力克服原始的TXRF设计历史15mm边缘排除，使测量用零的边缘排除做。 任意BAC-TXRF能力使能450mm薄酥饼的全自动的前面侧和后侧方TXRF测量与接触式薄酥饼翻转的。