电动磨边机 GC-LD804

晶圆用于边缘双头

产品介绍
该产品适用于蓝宝石晶片材料的边缘倒角加工设备，设备可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具备OF面加工功能，可选配NOTCH槽加工功能。设备采用双工位布局，支持非接触或接触式厚度测量，配备旋转清洗和离心干燥，实现稳定的高精度加工。

产品参数
主机尺寸和重量 : 2250 (L)*1650 (W)*2600 (H) mm；3000 kg
晶片尺寸 : 4/6/8 英寸
晶片厚度 : 300 μm—1500 μm
工位 : 双工位
晶片参考面形状 : OF/Notch（Notch选配）
设备尺寸 : 2250 (W)*1650 (D)*2600 (H) mm
磨削X/Y/Z轴精度 : ±1 μm
陶瓷吸盘平面精度：≤3 μm
研磨台主轴端面及径向精度：±1 μm
砂轮外径 : φ202 mm
砂轮安装内径 : φ30 mm
砂轮厚度 : 20 mm
砂轮转速 : 0-4000 r/min（根据客户需求选择）
Notch砂轮转速 : 0-100000 r/min（根据客户需求选择）
砂轮槽型 : T、R、TT、RR、TR 型等
晶片厚度测定 : （非接触式或接触式）厚度测定反复精度: ±2 μm；测定点：中心
清洗方式 : 旋转清洗
干燥方式 : 离心干燥
装载部/卸载部 : 盒数：4盒；片槽数：25槽（可设定）

特性 / 技术规格

• 适用于蓝宝石晶片边缘倒角，兼容4", 6", 8" 晶片
• 支持OF面加工，可选配Notch槽加工功能
• 双工位设计以提高加工效率
• 晶片厚度范围：300 μm—1500 μm；测厚反复精度 ±2 μm（中心1点）
• X/Y/Z轴定位精度 ±1 μm；陶瓷吸盘平面精度 ≤3 μm；主轴端面及径向精度 ±1 μm
• 砂轮外径 φ202 mm，安装内径 φ30 mm，厚度 20 mm；支持多种砂轮槽型（T、R、TT、RR、TR）
• 砂轮及Notch砂轮转速可按需求配置（砂轮 0–4000 r/min；Notch 0–100000 r/min）
• 旋转清洗和离心干燥用于晶片清洗与干燥
• 装载/卸载：4盒；片槽数最多可设定为25槽（可调）