硬金属金刚石线锯

用于硅

产品简介
专为半导体硅片及碳化物材料切割设计的金刚线，提供稳定且高效的切割性能，并降低断线率。配备自动化控制系统，可将磨料（砂）用量波动降至最低，保证磨料分布均匀，从而实现切割质量的一致性。生产全过程在高清监控下进行，具备可追溯性。特殊处理工艺提高了金刚线的韧性与耐磨性，进一步减少断线。

产品参数
规格型号 | 成品线径(μm) | 破断力（N） | 用途
45μm | 62±3 | ≥9 | 硅半导体切片
65μm | 77±3 | ≥15 | 硅半导体切片
70μm | 80±3 | ≥17 | 硅半导体切片
70μm（12寸专用） | 82±2 | ≥17 | 硅半导体切片
100μm | 111±3 | ≥29 | 硅半导体切片

特性 / 技术规格

• 成品线径选项：45 μm、65 μm、70 μm、70 μm（12寸专用）、100 μm。
• 破断力规格：45 μm ≥9 N（62±3 基准），65 μm ≥15 N（77±3 基准），70 μm ≥17 N（80±3 基准），70 μm 12寸 ≥17 N（82±2 基准），100 μm ≥29 N（111±3 基准）。
• 主要用途：用于半导体制造中的硅片及碳化物材料切割。
• 设计特点：切割稳定高效，降低断线发生。
• 控制系统：自动化磨料用量控制，减少波动并确保磨料分布均匀。
• 生产与质量：高清监控下生产，具备可追溯性。
• 材料处理：特殊工艺提升韧性与耐磨性，减少断线。