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磨削砂轮 圆柱晶圆
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产品规格型号
- 功能
- 磨削
- 类型
- 圆柱
- 应用
- 晶圆
- 直径
150 mm, 202 mm
(5.91 in, 7.95 in)
产品介绍
产品介绍
主要用于各种尺寸半导体硅片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持性好，寿命长，加工工件无缺陷。
产品参数
形状代码 | 外径 D (mm) | 厚度 T (mm) | 孔径 H (mm) | 沟槽 G
1A1V | 150 | 10 | 30 | 根据用户需求定制
9A1V | 202 | 20 | 30 | 根据用户需求定制
特性 / 规格（特点与技术规格）
主要用于各种尺寸半导体硅片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持性好，寿命长，加工工件无缺陷。
产品参数
形状代码 | 外径 D (mm) | 厚度 T (mm) | 孔径 H (mm) | 沟槽 G
1A1V | 150 | 10 | 30 | 根据用户需求定制
9A1V | 202 | 20 | 30 | 根据用户需求定制
特性 / 规格（特点与技术规格）
- 用途：用于半导体（硅）晶圆倒角磨削
- 可用形状代码：1A1V、9A1V
- 常用规格（mm）：D (150 / 202)、T (10 / 20)、H (30)
- 沟槽形状及数量：可按客户要求定制
- 关键特性：形状保持性好、使用寿命长、加工工件无缺陷
