产品介绍1A1形状的滚圆/圆柱磨削砂轮,专为半导体硅棒/硅锭的圆柱磨削设计。适用于工业高速加工,具有高效的材料去除能力和稳定的加工精度,适用于半导体生产线的前处理和尺寸校正。
产品参数(mm)形状代码 | 外径D | 厚度T | 孔径H | 粒度
1A1 | 350 | 35~100 | 127 | 100#~600#
1A1 | 400 | 50~150 | 203 | 100#~600#
特征 / 规格技术- 适用对象:半导体硅棒/硅锭的圆柱磨削
- 工作属性:高速、材料去除效率高、加工精度高
- 材料去除能力:在保持尺寸公差的同时实现有效的材料去除
- 耐用性:适合持续生产的长使用寿命
- 可用规格:参见上表的外径(D)、厚度(T)、孔径(H)和粒度选项