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产品介绍
SAM 300 自动晶片是为粘结晶片生产控制而开发的产品线。 它与洁净室 10 级兼容。 主要应用是在晶圆粘接界面上检测空隙、夹杂物和分层区域。
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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