产品概述为真空室使用设计的低气体含量接触材料。钨‑铜(WCu)和碳化钨‑铜(WCCu)复合开关触头可在 7.2–24 kV 范围内在真空接触器、闭路系统和重合器中可靠地切换高短路电流,并能承受超过一百万次开关循环。
主要优点- 对电弧烧蚀具高耐受性
- 优异的电导率
- 良好的抗接触焊性能
- 很低的截流电流
可用材料- VFG10 — W 90 wt% / Cu 10 wt%(Vacuum Fine Grained,超纯)
- VFG20 — W 80 wt% / Cu 20 wt%(Vacuum Fine Grained,超纯)
- WCCu30 — WC 70 wt% / Cu 30 wt%(适用于真空的经济型替代材料)
制造工艺复合材料采用粉末冶金工艺制造:基材粉末混合、压制和烧结。该工艺可实现高材料密度(>97%)并获得所需的电气与机械性能组合。
典型材料特性(摘要)材料:VFG10、VFG20、WCCu30
WC (wt%):0、0、70
W (wt%):90、80、0
Cu (wt%):10、20、30
密度 (g/cm3):16.5、15.2、12.2
电导率 (m/Ω·mm2):22、25、15
硬度 HV30:220、210、230
技术规格- 材料:WCu(VFG10、VFG20)及 WCCu30
- 应用电压范围:7.2–24 kV(真空接触器、闭路系统、重合器)
- 循环耐久性:>1,000,000 次开关循环(视工况而定)
- VFG 质量:Vacuum Fine Grained — 超纯、高导电性
- 可用等级:VFG10(W90/Cu10)、VFG20(W80/Cu20)、WCCu30(WC70/Cu30)
- 典型密度与导电率见上文
- 制造:粉末冶金(混合、压制、烧结),可达 >97% 密度