BGA返修台 IR-D3 Discovery

没有任何复杂化，IR-D3发现重做系统是工具自由，无气，立即/精确地可控制，干净，模件，可升级并且生产100%出产量SMD重做。它极端提供高水平描出和程序控制必要甚而最先进的包裹有效的重做的，包括SMDs，BGAs，CSPs，QFNs，Flipchips并且准备好0201和无铅应用。 IR-D3可以容易地配置到您的要求，以先进特点的一个好范围选择从，允许操作员对迅速和安全地整顿组分的所有类型，无需过度加热组分、adjacents或者PCB。它在1987年使用首先被介绍PDR的被聚焦的红外线技术所有被证明的属性，和现在使用全世界由4500多名顾客。 先进的被聚焦的红外线组分热化 150W，透镜根据与可调整的图象系统的被聚焦的红外加热 石英红外线PCB预热 2000W，两区域(240mm x 240mm受热面积) 精确度组分采撷和安置 专业真空安置系统 组分巢/涨潮应用设施 任意下颌与涨潮垂度盘子或组分印刷品框架的登上的巢 精确度PCB处理 与微X/Y的专业PCB桌 组分温度感觉 标准没有接触的红外线温度传感器 PCB温度感觉 K型的导线热电偶 任意没有接触的红外线温度传感器 程序控制先进的上升暖流 软件根据自动外形热量控制 照相机/棱镜根据BGA/CSP/QFN 对准线系统(任意) 辅助处理观察照相机 辅助制版照相机(任意) 辅助处理观察照相机