BGA返修台 IR-C3 Chipmate

没有损失进入焊接的质量，今天有对更加便宜和可升级的设备的需要。PDR IR-C3 Chipmate SMT/BGA重做驻地，使用PDR的给予专利的被聚焦的红外线技术，明确地被设计接受这挑战。 IR-C3 Chipmate来与标准性能的一个好范围允许操作员对迅速，安全地整顿组分的所有类型。 没有任何复杂化，驻地是工具自由，无气，立即/精确地可控制，干净，模件并且生产100%出产量BGA重做。IR-C3在1987年使用首先被介绍PDR的被聚焦的红外线技术所有被证明的属性，和现在使用全世界由4500多名顾客。 先进的被聚焦的红外线组分热化 150W，透镜根据与可调整的图象系统的被聚焦的红外加热 石英红外线PCB预热 2000W，两区域(240mm x 240mm受热面积) 精确度组分采撷和安置 专业真空安置系统 精确度PCB处理 便携式的Benchtop PCB workholder 组分温度感觉 标准没有接触的红外线温度传感器 PCB温度感觉 K型的导线热电偶 程序控制先进的上升暖流 数字基于自动外形热量控制