柔性印刷电路板

通信模块

高密度柔性印刷电路（FPC）电缆产品，提供当今电路设计所需的微孔和细线功能，支持小型、紧密的电子封装解决方案 当需要最小化布线空间和通孔直径时，Molex莫仕HDI柔性铜缆产品提供了一种具有成本效益的基材解决方案。事实上，高密度挠性线使线宽、间距和焊盘尺寸比标准挠性线小50%，孔尺寸小75%。此外，高密度挠性材料的能力提供了一个三维的包装选择。当封装尺寸和元件密度限制了可用的电路板空间和层数时，请求助于Molex高密度软铜板来解决封装挑战。 微型Vias 为信号的高密度封装提供最佳空间；通孔直径小至0.002英寸 结构 柔性和刚性柔性；一到四层 严格的线宽和空间宽度 在小空间内提供最大限度的路由跟踪；线宽：间距低至0.002"：0.002"。