钯镍合金镀层

概述
Mitsuya开发了钯‑镍合金电镀层，以弥补纯钯电镀的不足。与纯钯相比，该合金在硬度（约 Hv450）和耐磨性方面得到提高，并且根据镍含量，耐腐蚀性可得到改善。合金可减少针孔并降低氢脆发生的可能性。常作为接触点部件替代金电镀，并用于需要耐滑动和插拔的零件。Mitsuya的钯‑镍合金可通过卷对卷（reel-to-reel）、桶镀（barrel）和挂具（rack）等工艺电镀。

功能特性

• 耐磨 & 抗磨损
• 耐腐蚀性
• 高硬度（约 Hv450）

应用行业

• 高精度连接器

供应情况
量产：是
工艺类型：R,H
底镀：Ni
原型：是
实验性试验：是
常规化学品库存：是

特性 / 技术规格

• 产品：为改善纯钯弱点而开发的钯‑镍合金电镀
• 根据Ni比例，相比纯钯耐腐蚀性有所改善
• 相比纯钯电镀，针孔减少
• 氢脆可能性降低
• 硬度：约 Hv450（高于纯钯）
• 常见应用：作为金电镀的接触点替代；需要耐滑动和插拔的零件
• 可用电镀工艺：卷对卷（H）、挂具（R）、桶镀（B）及适用时的网篮（M）
• 推荐底镀：镍（Ni）
• 量产：可用
• 原型与实验性试验：可用
• 常规化学品库存：是