电解钯镀层

高纯度

产品描述
纯钯镀层为电子元件（如开关元件与连接器触点）设计的电镀钯沉积物。该镀层为非磁性，具有高电导率和良好可焊性。在镍底层上沉积钯且厚度小于0.1 μm 时，可显著提高耐热性、接触电阻和可焊性。钯镀层也常用作后续金镀的底层。

功能特性

• 耐磨损与抗摩擦
• 耐腐蚀
• 非磁性

适用行业

• 电子

可用性详情
量产：是
工艺类型：B、R、M、H
底镀：Ni、st.Au
原型制作：是
实验性试验：是
常规化学库存：是

工艺类型说明
B：桶镀 (barrel)、R：架镀 (rack)、M：网篮镀 (mesh basket)、H：卷对卷 (reel to reel)

技术规格

• 镀覆金属：钯（纯钯沉积）
• 非磁性
• 高电导率
• 良好可焊性
• 在镍上以小于0.1 μm 厚度镀覆可改善耐热性、接触电阻和可焊性
• 用作金镀的底层
• 可用镀覆工艺：桶镀、架镀、网篮镀、卷对卷
• 底镀选项：Ni（镍）、st.Au（strike/under gold）
• 量产：可用
• 原型：可用
• 实验性试验：可用
• 常规化学库存：可用
• 硬度：约 Hv200