硬质镀银工艺 MC-11HS

铜镍

硬质银镀层是一种高硬度的银镀层，具有优异的耐磨性。专为电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHV）的充电端子开发。传统银镀膜的硬度约为Hv80-110，而硬质银镀膜（MC-11HS）的硬度相对较高。 因此，与传统银镀膜相比，它具有优异的滑动性和耐磨性。此外，硫化气体测试的接触电阻和抗变色性与传统镀银膜相同。特别是，在传统银镀层需要厚膜的地方，可以使用薄银镀层。最近，应用已扩展到需要插入性的工业设备连接器。 - 功能特性： - 耐磨性 - 低接触电阻 - 电导率 - 大规模生产：是 - 工艺类型：B（桶）、R（架）、M（网篮） - 底镀层：Ni、Cu - 原型：是 - 实验试验：是 - 常规化学品库存：是 - 工艺类型图例：B：桶，R：架，M：网篮，H：卷对卷 - 技术规格 / 特点： - 高硬度银镀层（MC-11HS） - 优异的耐磨性 - 优异的滑动性 - 低接触电阻 - 抗变色性（硫化气体测试） - 适用于薄膜应用 - 为EV和PHV充电端子开发 - 适用于工业设备连接器 - 可用于大规模生产、原型和实验试验 - 工艺类型：桶、架、网篮 - 底镀层：镍（Ni）、铜（Cu） - 常规化学品库存可用