精准切割机 MicroLine 2000 S

激光用于塑料PCB印刷电路板

LPKF微斜长石2000系统可能处理高度与电路板(PCBs)的甚而复杂的任务。他们是可利用的在变形为削减被装配的PCBs、灵活的PCBs和盖子层数。 过程好处由于LPKF微斜长石2000系统 与常规工具比较，激光处理提供好处强制的系列。 激光过程是完全地软件控制。变化的材料或切开等高通过适应过程参数和激光道路容易地被考虑到。 在与紫外激光的激光切口情况下，没有看得出的机械或热应力发生。 激光仅仅要求一些µm作为一种切开的渠道。更多组分在盘区可能因而被安置。 系统软件区分在生产的操作和安装过程之间。那明显地减少有毛病的操作事例。 由联合视觉系统的基准的公认在最新的版本大约100%更加快速比以前完成。