精准切割机 MicroLine 2000 P

激光用于塑料PCB印刷电路板

LPKF MicroLine 2000 系统可以使用印刷电路板 (PCBs) 处理甚至非常复杂的任务。 它们有各种型号可供切割组装的 PCBs、柔性PCBs 和覆盖层。 LPKF MicroLine 2000 系统带来的工艺优势与 传统工具相比，激光加工具有一系列引人注目的优势。 激光工艺完全由软件控制。 通过调整加工参数和激光路径，可以很容易地考虑不同的材料或切割轮廓。 在使用 UV 激光进行激光切割的情况下，不会发生明显的机械或热应力。 激光束只需要几微米作为切割通道。 因此，更多的组件可以放置在面板上。 系统软件区分生产中的操作和设置过程。 这显然减少了错误操作的实例。 集成视觉系统的信托识别在最新版本中比以前快 100 ％ 左右。 MicroLine 2000 P-加工平面基材 UV 激光切割系统在生产链中的不同位置显示其优势。 对于复杂的电子元件，有时需要加工扁平材料。 在这种情况下，UV 激光器可减少每次新产品布局的交货时间和总成本。 LPKF 微线 2000 P 针对这些工作步骤进行了优化。 复杂轮廓 无基板支架或切削工具 基础材料上的更多面板 穿孔和断盖