热流量热仪 DSC3000

低温高温差示扫描

产品概述
用于通过测量温度与热流的关系来确定材料内部热转变，DSC3000 为热流型差示扫描量热仪，适用于聚合物研发、性能测试与质量控制。该仪器具有高精度和良好重现性，校准简便，适用于包括比热测量在内的多种实验室应用。

应用
用于研究玻璃化转变、冷结晶、相变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联和氧化诱导等材料特性。典型应用：聚合物固化反应温度与热效应、相变温度与热效应测定、聚合物结晶与熔融分析、玻璃化转变温度测定。样品类型：固体、液体及粘性样品（一般不含气体）。

工作原理
将样品与参比物分别置于坩埚中并加热。当样品发生热效应而参比无变化时产生温差，在DSC/DTA曲线上表现为峰。峰的方向表明放热或吸热；峰的数量、位置、面积、高度、宽度与对称性反映了测量温区内发生的物理化学变化。仪器记录热流差（mW）随时间或温度的变化。

性能优势

• 全新炉体结构，提升分辨率与基线稳定性。
• 数字气体流量计控制吹扫气体并可直接记录数据。
• 主机与软件双向控制，界面友好易用。
• 采用 Cortex-M3 内核 ARM 控制器，加工速度更快、温控更稳定。
• USB 双向通信，操作便捷。
• 7 英寸 24bit 全彩 LCD 触摸屏，便于本地操作。
• 合金传感器，耐腐蚀耐氧化性能更好。

实验原理（摘要）
DSC 在控制温度程序下测量样品与参比之间的功率差；纵坐标为热流差（mW），横坐标为时间或温度。基线与峰形行为可用于解释热事件（吸热/放热）及其特性。

规格参数
型号：DSC3000（DSC200 & DSC2000 升级）
DSC 范围：0 ~ ±600 mW
温度范围：室温（RT）~ 600 °C
冷却方式：风冷
半导体冷却 -40 °C：可选
液氮冷却 -150 °C：可选
曲线扫描：加热与冷却温度扫描
加热速率：1 ~ 100 °C/min
冷却速率*：5 ~ 30 °C/min
温度分辨率：0.001 °C
温度波动：±0.001 °C
温度重现性：±0.01 °C
DSC 噪声：0.01 μW
DSC 分辨率：0.01 μW
DSC 精度：0.001 mW
DSC 灵敏度：0.01 μW
温控模式：加热、冷却与恒温（自动程序控制）
温度传感器：样品 1 个；仪器 1 个；炉体 1 个
气氛控制：氮气/氧气自动切换
气体流量：0–300 mL/min
气体压力：0.2 MPa
显示：24bit 7 英寸 LCD 触摸屏
数据接口：USB 接口
软件：三合一操作软件，适用于 DSC、TGA、STA 连接
校准标准：随附铟、锡、铅用于温度与焓校正
外形尺寸（长×宽×高）：505×405×155 mm
电源：AC 220V/110V，50~60 Hz

标准附件
主机：1
软件：1
数据线：1
电源线：1
铝坩埚：200
纯锡颗粒袋：1
10A 保险丝：5
使用手册：1
保修卡：1
认证文件：1

技术规格

• 型号：DSC3000
• DSC 范围：0 ~ ±600 mW
• 温度范围：室温（RT）~ 600 °C
• 冷却方式：风冷（半导体 -40 °C 与 LN2 -150 °C 可选）
• 加热速率：1 – 100 °C/min；冷却速率：5 – 30 °C/min
• 温度分辨率：0.001 °C；波动：±0.001 °C；重现性：±0.01 °C
• DSC 噪声/分辨率/灵敏度：0.01 μW；DSC 精度：0.001 mW
• 气氛控制：氮/氧自动切换；气体流量：0–300 mL/min；气体压力：0.2 MPa
• 显示：7 英寸 24bit 触摸屏；数据接口：USB
• 软件：三合一软件（兼容 DSC、TGA、STA）
• 校准标准：随铟、锡、铅一起提供
• 尺寸：505 × 405 × 155 mm；电源：AC 220V/110V，50–60 Hz
• 标准附件包含：主机、软件、数据线、电源线、200 个铝坩埚、锡颗粒、保险丝、手册、保修卡、认证文件